发明名称 | 用于热管理的微制造柱形鳍片 | ||
摘要 | 一种具有改进的热管理的电封装。所述电封装包含具有暴露的后表面的裸片。所述封装进一步包含多个鳍片,所述鳍片从所述后表面向外延伸,用于耗散来自所述封装的热量。所述裸片可以多裸片堆叠配置而布置。在另一实施例中,提供一种形成用于改进电封装的热管理的裸片的方法。 | ||
申请公布号 | CN102714197A | 申请公布日期 | 2012.10.03 |
申请号 | CN201180006500.0 | 申请日期 | 2011.01.26 |
申请人 | 高通股份有限公司 | 发明人 | 阿尔温德·钱德拉舍卡朗 |
分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 宋献涛 |
主权项 | 一种电封装,其包括:裸片,其具有外表面;以及鳍片,其从所述外表面一体形成且从其向外延伸,用于耗散来自所述封装的热量。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |