发明名称 用于热管理的微制造柱形鳍片
摘要 一种具有改进的热管理的电封装。所述电封装包含具有暴露的后表面的裸片。所述封装进一步包含多个鳍片,所述鳍片从所述后表面向外延伸,用于耗散来自所述封装的热量。所述裸片可以多裸片堆叠配置而布置。在另一实施例中,提供一种形成用于改进电封装的热管理的裸片的方法。
申请公布号 CN102714197A 申请公布日期 2012.10.03
申请号 CN201180006500.0 申请日期 2011.01.26
申请人 高通股份有限公司 发明人 阿尔温德·钱德拉舍卡朗
分类号 H01L23/367(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I 主分类号 H01L23/367(2006.01)I
代理机构 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人 宋献涛
主权项 一种电封装,其包括:裸片,其具有外表面;以及鳍片,其从所述外表面一体形成且从其向外延伸,用于耗散来自所述封装的热量。
地址 美国加利福尼亚州