半导体模块的制造方法

摘要

一种CSP型的半导体模块的制造方法，提高了半导体模块的生产效率。半导体模块的制造方法包含：将形成有多个具有元件电极（12）的半导体元件（10）的半导体晶片（1）粘接在第一绝缘树脂层（20）上的工序；切断半导体晶片（1）使其单个化成多个半导体元件（10）的工序；纵横延伸拉伸第一绝缘树脂层（20），扩展邻接的半导体元件（10）的间隔的工序；将多个半导体元件（10）经由第二绝缘树脂层固定于平板上，除去第一绝缘树脂层（20）的工序；将多个半导体元件（10）、第三绝缘树脂层、铜板按顺序进行层叠，形成具有用于将元件电极（12）和铜板电连接的电极的层叠体的工序；选择性除去铜板形成配线层，从而形成多个半导体模块的工序；使半导体模块单个化的工序。

主权项

一种半导体模块的制造方法，其特征在于，包含如下的工序：将形成有多个在一主表面具有元件电极的半导体元件的半导体基板粘接在具有伸展性的第一绝缘树脂层上，以使所述一主表面与第一绝缘树脂层相接；切断所述半导体基板使其单个化为多个所述半导体元件；纵横延伸拉伸所述第一绝缘树脂层，扩大邻接的所述半导体元件的间隔；以拉伸所述第一绝缘树脂层的状态，在多个所述半导体元件的另一主表面侧配置第二绝缘树脂层及平板，将多个所述半导体元件经由所述第二绝缘树脂层固定在平板上，且除去所述第一绝缘树脂层；将经由第二绝缘树脂层固定于平板上的多个所述半导体元件、第三绝缘树脂层、金属板按顺序进行层叠，从而形成层叠体，该层叠体具有用于将各半导体元件的所述元件电极和所述金属板电连接的电极；选择性除去所述金属板而形成对应于各半导体元件的配线层，从而形成由所述平板、所述第二绝缘树脂层以及所述第三绝缘树脂层连结的多个半导体模块；以不同顺序实施所述第二绝缘树脂层及所述第三绝缘树脂层的切断和从所述第二绝缘树脂层除去所述平板，从而使所述半导体模块单个化。