发明名称 |
芯材料以及电路基板的制造方法 |
摘要 |
本发明涉及在使用了CFRP的预浸料的两面上粘贴了铜箔的两面贴铜板中,使预浸料不发生裂纹、铜箔不分离的两面贴铜板的芯材料的制造方法。另外,涉及使用了该芯材料的电路基板的制造方法。具备:在对碳纤维薄片浸渍含有弹性体成分的树脂而得到的预浸料的两面上,配置厚度9μm以上18μm以下的铜箔的工序;以及从铜箔的两面进行加压成形的工序。另外,具备:在芯材料中形成第1贯通孔的工序;在第1贯通孔的内壁上形成第1导电性膜的工序;在芯材料的两面以及第1贯通孔中形成绝缘层的工序;在第1贯通孔的内部的绝缘层中形成第2贯通孔的工序;在第2贯通孔的内壁上形成第2导电性膜的工序;以及在芯材料的两面形成的绝缘层的表面上形成与第2导电性膜电连接的信号电路层的工序。 |
申请公布号 |
CN102712173A |
申请公布日期 |
2012.10.03 |
申请号 |
CN201180005966.9 |
申请日期 |
2011.01.12 |
申请人 |
三菱电机株式会社 |
发明人 |
鲛岛壮平;竹谷元;大须贺弘行 |
分类号 |
B32B15/08(2006.01)I;B32B37/00(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I |
主分类号 |
B32B15/08(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
金春实 |
主权项 |
一种芯材料的制造方法,其特征在于,具备:在对碳纤维薄片浸渍含有弹性体成分的树脂而得到的预浸料的两面,配置厚度9μm以上且18μm以下的铜箔的工序;以及从所述铜箔的两面进行加压成形的工序。 |
地址 |
日本东京 |