一种空腔无引线塑料扁平封装

摘要

本发明公开了一种空腔无引线塑料扁平封装，属于半导体封装技术领域。该封装包括载体，载体上固定芯片，载体的周围均布有引脚，引脚之间以及引脚与载体之间填充有塑封体，引脚与芯片之间通过键合线连接，芯片的上方设置有盖板，盖板的周边通过塑封体支撑，盖板、载体与塑封体之间形成腔体。本发明解决了具有外露可动结构的MEMS芯片以及光电半导体芯片无法塑封的问题，而且降低了封装的应力。

主权项

一种空腔无引线塑料扁平封装，包括载体（1），所述载体（1）上固定芯片（10），所述载体（1）的周围均布有引脚，所述引脚之间以及引脚与载体（1）之间填充有塑封体（2），所述引脚与芯片（10）之间通过键合线（6）连接，其特征在于所述芯片（10）的上方设置有盖板（8），所述盖板（8）的周边通过塑封体（2）支撑，所述盖板（8）、塑封体（2）与芯片（10）之间形成腔体（9）。