倒扣电气互连衬底的裸芯片测试装置

摘要

本发明公开了倒扣电气互连衬底的裸芯片测试装置，包括：电气互连衬底和为该电气互连衬底提供机械支撑的夹具，所述夹具包括底座、支架及弹力机构，其中，所述弹力机构与所述支架活动连接，所述支架与所述底座固定连接，所述底座中设有与裸芯片放置区域相对应的经过抛光打磨的金属表面，所述电气互连衬底的上表面与所述弹力机构过盈连接，所述电气互连衬底的下表面与所述裸芯片放置区域相对应。采用本发明，可以将芯片平整朝上地放置于底座中，而将电气互连衬底倒扣于芯片之上，实现极薄裸芯片的参数测试和老化筛选，使裸芯片在技术指标和可靠性指标上达到封装成品等级要求的同时，确保不给裸芯片带来额外损伤。

主权项

一种倒扣电气互连衬底的裸芯片测试装置，其特征在于，包括：电气互连衬底和为该电气互连衬底提供机械支撑的夹具，所述夹具包括底座、支架及弹力机构，其中，所述弹力机构与所述支架活动连接，所述支架与所述底座固定连接，所述底座中设有与裸芯片放置区域相对应的经过抛光打磨的金属表面，所述电气互连衬底的上表面与所述弹力机构过盈连接，所述电气互连衬底的下表面与所述裸芯片放置区域相对应。