| 发明名称 | 一种芯片级封装结构 | ||
| 摘要 | 一种芯片级封装结构，包括：芯片、凸点下金属层和焊料凸点，所述芯片上设有焊盘和钝化层，所述钝化层围绕在所述焊盘的周围，所述凸点下金属层位于所述焊盘上，所述焊料凸点位于所述凸点下金属层上，所述凸点下金属层包括由下而上依次位于芯片焊盘上方的耐热金属层、金属浸润层、阻挡层和焊料保护层。本实用新型提高了产品的电性能和可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN202473889U | 申请公布日期 | 2012.10.03 |
| 申请号 | CN201120535089.3 | 申请日期 | 2011.12.19 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 丁万春 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人 | 雷志刚;潘士霖 |
| 主权项 | 一种芯片级封装结构，包括芯片、凸点下金属层和焊料凸点，所述芯片上设有焊盘和钝化层，所述钝化层围绕在所述焊盘的周围，所述凸点下金属层位于所述焊盘上，所述焊料凸点位于所述凸点下金属层上，其特征在于：所述凸点下金属层包括由下而上依次位于芯片焊盘上方的耐热金属层、金属侵润层、阻挡层和焊料保护层。 | ||
| 地址 | 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 | ||