一种板对板连接器的封装结构

摘要

本实用新型公开一种板对板连接器的封装结构，包括PCB板本体，PCB板上的焊盘包括焊盘层和绿油层，其中，所述焊盘层比绿油层大，所述绿油层覆盖在焊盘层上。本实用新型通过加大0.4mm焊盘间距板对板连接器与PCB板的接触面积，使接口更牢固地焊接在PCB板上，从而提高测试通过率，并提高SMT贴片时焊接的良率，减少了虚焊现象，并减少组装过程中的报损率，最终可以降低由0.4mm焊盘间距板对板连接器产生的返修率。

主权项

一种板对板连接器的封装结构，包括PCB板本体，PCB板上的焊盘包括焊盘层和绿油层，其特征在于，所述焊盘层的面积比绿油层大，所述绿油层覆盖在比绿油层外扩的焊盘层上。