发明名称 |
LED光源的封装结构 |
摘要 |
一种LED光源的封装结构,包括封装基座,和封装在其上的透镜,其封装基座为陶瓷基板,陶瓷基板对应透镜的位置设有放置LED芯片的凸台。凸台为平整状,LED芯片置于其中心部;或者,凸台中心部内凹成碗杯状,LED芯片置于其中,内凹的角度θ为0°—90°。凸台的表面或内壁电镀有金属层,LED芯片通过高导热粘接胶粘接在凸台上,LED芯片与金属线电连接。LED芯片上填充有荧光粉胶层,LED光源的出光角度为50°—170°。本实用新型有益效果是:采用陶瓷作为导热的基座,热传导率高,大大解决LED芯片的散热,延长LED光源寿命;在陶瓷基板的凸台上还电镀有一金属层,该金属层既起到导热的作用,也起到反射的作用,提高LED光源的发光效率。 |
申请公布号 |
CN202474017U |
申请公布日期 |
2012.10.03 |
申请号 |
CN201120540653.0 |
申请日期 |
2011.12.20 |
申请人 |
中山市世耀光电科技有限公司 |
发明人 |
潘韵松 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
佛山市粤顺知识产权代理事务所 44264 |
代理人 |
唐强熙;邹涛 |
主权项 |
一种LED光源的封装结构,包括封装基座,和封装在其上的透镜(10),其特征是所述封装基座为陶瓷基板(1),陶瓷基板(1)对应透镜(10)的位置设有放置LED芯片(7)的凸台(11)。 |
地址 |
528400 广东省中山市升辉北工业区光明北路30号第三层厂房 |