发明名称 天线内置组件和卡片型信息装置及其制造方法
摘要 本发明提供内置天线的、薄型的、天线特性优异的天线内置组件和卡片型信息装置及其制造方法。其构成为:至少在一个面上安装电子元器件的、具有布线图形(120)的布线基板(110);埋设在布线基板(110)的另一个面的磁性体(160);以及设置在磁性体(160)上的天线图形(170),用导电通路(200)连接布线基板(110)的布线图形(120)与天线图形(170)的天线端子电极。
申请公布号 CN101346853B 申请公布日期 2012.10.03
申请号 CN200680048677.6 申请日期 2006.11.08
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 越智正三;塚原法人;中村穰;田中博久
分类号 H01Q7/06(2006.01)I;H01P11/00(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I 主分类号 H01Q7/06(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 张鑫
主权项 一种天线内置组件,其特征在于,具有:至少在一个面上安装电子元器件的、具有布线图形的布线基板;埋设在所述布线基板的另一个面的磁性体;设置在所述布线基板的所述磁性体上的、具有天线端子电极的天线图形;以及在所述布线基板上连接所述布线图形与所述天线端子电极的导电通路,埋设在所述布线基板的另一个面的所述磁性体的表面与所述布线基板的另一个面成为同一平面,并在所述磁性体的表面与所述布线基板的另一个面所形成的同一平面上形成具有所述天线端子电极的所述天线图形,在与所述布线基板的另一个面成为同一平面的所述磁性体的表面以外的所述布线基板的另一面上形成所述天线端子电极,在所述布线基板的所述磁性体以外的位置上形成所述导电通路,在所述布线基板的所述磁性体以外的位置上,所述布线图形与所述天线端子电极通过所述导电通路相连接。
地址 日本大阪府