化学镀金方法及电子部件

摘要

本发明涉及化学镀金方法及电子部件。所述方法通过使用含有水溶性金化合物、络合剂、甲醛和/或甲醛亚硫酸氢盐加成化合物、用通式R1-NH-C2H4-NH-R2或R3-(CH2-NH-C2H4-NH-CH2)n-R4表示的胺化合物的化学镀金浴的化学镀金，形成由化学镀镍膜、化学镀钯膜和化学镀金膜形成的镀敷膜叠层体的化学镀金膜的一部分或全部。本发明的方法不需要准备快速镀金浴和加厚镀金浴二种浴液，只用一种镀金浴就能形成适合于焊料接合或引线接合的各种膜厚的镀金膜，由于能以一种镀浴，用一个工序就能高效地形成膜厚0.15μm以上的化学镀金膜，所以工序能简单化，对成本有利。

主权项

一种化学镀金方法，该方法用于形成镀敷膜叠层体的化学镀金膜，所述镀敷膜叠层体是在作为印刷电路板、陶瓷基板或半导体基板的电子部件的被镀面上通过催化剂形成膜厚0.1～20μm的化学镀镍膜，在该化学镀镍膜上形成膜厚0.01～0.3μm的化学镀钯膜，再在该化学镀钯膜上形成膜厚0.01～1.0μm的化学镀金膜而形成的，其特征在于，通过使用含有水溶性金化合物、络合剂、甲醛和/或甲醛亚硫酸氢盐加成化合物、用下列通式(1)或(2)表示的胺化合物的第一化学镀金浴的第一化学镀金，形成上述化学镀金膜的一部分或全部，R1‑NH‑C2H4‑NH‑R2    (1)R3‑(CH2‑NH‑C2H4‑NH‑CH2)n‑R4    (2)式(1)及(2)中，R1及R3表示‑OH，‑CH2OH，‑C2H4OH，‑CH2N(CH3)2，‑CH2NH(CH2OH)，‑CH2NH(C2H4OH)，‑C2H4NH(CH2OH)，‑C2H4NH(C2H4OH)，‑CH2N(CH2OH)2，‑CH2N(C2H4OH)2，‑C2H4N(CH2OH)2或‑C2H4N(C2H4OH)2，并且可以是相同的，也可以是不同的；R2及R4表示‑OH，‑CH3，‑CH2OH，‑C2H4OH，CH2N(CH3)2，‑CH2NH(CH2OH)，‑CH2NH(C2H4OH)，‑C2H4NH(CH2OH)，‑C2H4NH(C2H4OH)，‑CH2N(CH2OH)2，‑CH2N(C2H4OH)2，‑C2H4N(CH2OH)2或‑C2H4N(C2H4OH)2，并且可以是相同的，也可以是不同的；n是1～4的整数。