| 发明名称 | 适用于半导体工艺的热裁切装置 | ||
| 摘要 | 本发明是关于一种适用于半导体工艺的热裁切装置，其包含有：一基台；一滚筒元件，其设置在基台上且包含有多个滚筒以能将一挠性基材卷入基台内；一裁切刀具，其设置在基台上，且可裁切该挠性基材；以及一预热装置，其设置于基台上并且邻近该裁切刀具，且在该裁切刀具进行切割之前先对挠性基材进行预热，使得裁切刀具可裁切已加热的挠性基材。透过预热装置可避免挠性基材的裁切处产生破碎毛边。 | ||
| 申请公布号 | CN102709152A | 申请公布日期 | 2012.10.03 |
| 申请号 | CN201110074804.2 | 申请日期 | 2011.03.28 |
| 申请人 | 蓝德工业股份有限公司 | 发明人 | 高铭宗 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种适用于半导体工艺的热裁切装置，其特征在于，该热裁切装置包含有：一基台；一滚筒元件，其设置在基台上且包含有多个滚筒以能将一挠性基材卷入基台内；一裁切刀具，其设置在基台上，且能够裁切该挠性基材；以及一预热装置，其设置于基台上并且邻近该裁切刀具，且在该裁切刀具进行切割之前先对挠性基材进行预热，使得裁切刀具能够裁切已加热的挠性基材。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县中坜市 | ||