| 发明名称 | 一种PCB电镀铜球和锡球快速添加装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型是一种PCB电镀铜球和锡球快速添加装置，该装置包括有添加槽，所述的添加槽底部具有添加口，添加口的下方引出有接通阳极导管，通过该装置可以将铜球和锡球装入到添加槽中，然后通过添加口和接通阳极导管进行添加，这样能够保证快速添加铜球和锡球，避免物料掉入药水缸内产生铜粉粘到板面上造成线短路现象，提高生成品质和生成效率。 | ||
| 申请公布号 | CN202465929U | 申请公布日期 | 2012.10.03 |
| 申请号 | CN201220004337.6 | 申请日期 | 2012.01.06 |
| 申请人 | 日彩电子科技(深圳)有限公司 | 发明人 | 李仕伟;彭江义 |
| 分类号 | C25D17/00(2006.01)I;C25D21/00(2006.01)I | 主分类号 | C25D17/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人 | 刘敏 |
| 主权项 | 一种PCB电镀铜球和锡球快速添加装置，其特征在于该装置包括有添加槽，所述的添加槽底部具有添加口，添加口的下方引出有接通阳极导管。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道碧头工业大道10号 | ||