| 发明名称 | 超薄键盘 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种超薄键盘，包括：基板、设于基板上的薄膜电路板、设于薄膜电路板上方的数个键帽、对应键帽设于薄膜电路板上的弹性体、及安装于基板上剪刀脚，弹性体位于剪刀脚中间形成的镂空部中而固定在薄膜电路板上，键帽对应弹性体安装在剪刀脚上，所述薄膜电路板包括依次层叠设置的上电路板、隔片及下电路板，该薄膜电路板的厚度为0.15-0.2mm。本实用新型的超薄键盘，采用更加薄化的薄膜电路板，有效减小键盘的厚度的同时，其灵敏度更高，操作快捷且反应快。本实用新型采用更加薄化的薄膜电路板，更加利于键盘的薄型化设计，且使用更加灵敏。 | ||
| 申请公布号 | CN202473687U | 申请公布日期 | 2012.10.03 |
| 申请号 | CN201120573902.6 | 申请日期 | 2011.12.31 |
| 申请人 | 深圳市多精彩电子科技有限公司 | 发明人 | 蓝添良 |
| 分类号 | H01H13/702(2006.01)I;H01H3/12(2006.01)I | 主分类号 | H01H13/702(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人 | 林才桂 |
| 主权项 | 一种超薄键盘，其特征在于，包括：基板、设于基板上的薄膜电路板、设于薄膜电路板上方的数个键帽、对应键帽设于薄膜电路板上的弹性体、及安装于基板上剪刀脚，弹性体位于剪刀脚中间形成的镂空部中而固定在薄膜电路板上，键帽对应弹性体安装在剪刀脚上，所述薄膜电路板包括依次层叠设置的上电路板、隔片及下电路板，该薄膜电路板的厚度为0.15‑0.2mm。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道沙浦围鼎丰高新科技园 | ||