发明名称 |
高透亮多芯片白光LED封装 |
摘要 |
本实用新型涉及一种LED封装,是一种高透亮多芯片白光LED封装,其包括基座、透明基座、LED芯片、胶体层和荧光粉胶体层;在基座的左端上部固定有透明基座,在基座和透明基座上固定有至少两个LED芯片,在LED芯片外侧固定有胶体层,在胶体层上固定有荧光粉胶体层,在透明基座的底部固定有荧光粉胶体层。本实用新型结构简单,使用方便,通过设置胶体层、荧光粉胶体层和透明光学层,从而消除了光斑、提高了光效并降低了污染,并因此而提高了产品质量和使用寿命。 |
申请公布号 |
CN202473918U |
申请公布日期 |
2012.10.03 |
申请号 |
CN201220120738.8 |
申请日期 |
2012.03.20 |
申请人 |
何一鸣 |
发明人 |
何一鸣 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种高透亮多芯片白光LED封装,其特征在于包括基座(1)、透明基座(2)、LED芯片(3)、胶体层(4)和荧光粉胶体层(5);在基座(1)的左端上部固定有透明基座(2),在基座(1)和透明基座(2)上固定有至少两个LED芯片(3),在LED芯片(3)外侧固定有胶体层(4),在胶体层(4)上固定有荧光粉胶体层(5),在透明基座(2)的底部固定有荧光粉胶体层(5)。 |
地址 |
322312 浙江省磐安县万苍乡秧田坑村建设路8号 |