| 发明名称 | 高频多芯片组高精密集成电路封装模块 | ||
| 摘要 | 高频多芯片组高精密集成电路封装模块，包括模块本体，模块本体的上表面设置有60个型腔和60个产品定位槽，模块本体的上表面还设置有20个与型腔表面贯通顶料孔。模块本体上表面两端设置有2个模块定位孔，模块本体的底面设置8个模块固定螺纹孔。本实用新型具有结构合理，封装精度高，生产效率高，产品制作工时少、成本低等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN202473858U | 申请公布日期 | 2012.10.03 |
| 申请号 | CN201220037852.4 | 申请日期 | 2012.02.07 |
| 申请人 | 大连泰一精密模具有限公司 | 发明人 | 宋岩 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 沈阳利泰专利商标代理有限公司 21209 | 代理人 | 李枢 |
| 主权项 | 高频多芯片组高精密集成电路封装模块，包括模块本体，其特征在于所述的模块本体的上表面设置有60个型腔和60个产品定位槽，模块本体的上表面还设置有20个与型腔表面贯通顶料孔，模块本体上表面两端设置有2个模块定位孔，模块本体的底面设置8个模块固定螺纹孔。 | ||
| 地址 | 116600 辽宁省大连市大连开发区26号小区模具专用厂房1-1 | ||