一种系统集成电路封装结构

摘要

本实用新型公开了一种系统集成电路封装结构，包括陶瓷基板、上框架、上盖板、下框架、下盖板和插座，所述陶瓷基板是多层陶瓷基板，陶瓷基板内部有金属导带作为电路的互连线；陶瓷基板上表面焊接有上框架、陶瓷基板下表面焊接有下框架，陶瓷基板的上表面或下表面焊接有插座，插座位于上框架或下框架的外侧；本实用新型的系统集成电路封装结构，使陶瓷基板封装一体化、具有双面腔体和微型插座I/O引脚，达到了系统高密度集成、多引脚的封装，解决了系统集成电路集成度大、I/O引脚数量多的问题。

主权项

一种系统集成电路封装结构，包括陶瓷基板、上框架、上盖板、下框架、下盖板和插座，其特征在于：所述陶瓷基板是多层基板，基板内部有金属导带作为电路的互连线；陶瓷基板上表面焊接有上框架、陶瓷基板下表面焊接有下框架，陶瓷基板的上表面或下表面焊接有插座，插座位于上框架或下框架的外侧；所述上框架上设置有上盖板，上表面、上框架和上盖板形成密闭的上腔体；所述下框架上设置有下盖板，下表面、下框架和下盖板形成密闭的下腔体。