| 发明名称 | 半导体元件处理方法和半导体元件处理装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够缩短处理时间并从半导体元件除去树脂制粘接剂的半导体元件处理方法。该IC芯片（4）的处理方法是为了对IC芯片进行再使用而从IC芯片除去ACF（6）的IC芯片的处理方法，包括将附着有ACF的IC芯片浸渍于热浓硫酸（11）的工序、将IC芯片浸渍于常温的浓硫酸（21）的工序、将IC芯片浸渍于常温的稀硫酸（31）的工序和对IC芯片进行水洗的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN102714166A | 申请公布日期 | 2012.10.03 |
| 申请号 | CN201080061978.9 | 申请日期 | 2010.10.27 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 三保谷拓史 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种半导体元件处理方法，其特征在于：其是为了对半导体元件进行再使用而从所述半导体元件除去树脂制的粘接剂的半导体元件处理方法，包括：将附着有所述树脂制的粘接剂的所述半导体元件浸渍于至少含有浓硫酸的已被加热的酸液的工序；将所述半导体元件浸渍于常温的硫酸的工序；和对所述半导体元件进行水洗的工序。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||