发明名称 |
一种液冷的IGBT变流装置和制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种液冷的IGBT变流装置和制造方法,一种液冷的IGBT变流装置包括氮化硅陶瓷基板、芯片和绝缘支架,所述氮化硅陶瓷基板包括第二铜层、氮化硅陶瓷板和第一铜层,所述第一铜层焊接在氮化硅陶瓷板的正面,所述第二铜层焊接在氮化硅陶瓷板的背面;在绝缘支架上端设有控制和驱动板,氮化硅陶瓷基板、绝缘支架和控制和驱动板共同形成密封腔;所述氮化硅陶瓷基板背面设有散热器。本发明直接以氮化硅陶瓷板作为基板,氮化硅陶瓷基板允许更厚的铜层,进而大幅度提高IGBT变流装置的电流输出能力。 |
申请公布号 |
CN102710102A |
申请公布日期 |
2012.10.03 |
申请号 |
CN201210202755.0 |
申请日期 |
2012.06.18 |
申请人 |
南京银茂微电子制造有限公司 |
发明人 |
庄伟东 |
分类号 |
H02M1/00(2007.01)I;H01L25/07(2006.01)I |
主分类号 |
H02M1/00(2007.01)I |
代理机构 |
江苏致邦律师事务所 32230 |
代理人 |
樊文红 |
主权项 |
一种液冷的IGBT变流装置,其特征是,所述IGBT变流装置包括氮化硅陶瓷基板、芯片和绝缘支架,所述氮化硅陶瓷基板包括第二铜层、氮化硅陶瓷板和第一铜层,所述第一铜层焊接在氮化硅陶瓷板的正面,所述第二铜层焊接在氮化硅陶瓷板的背面;在绝缘支架上端设有控制和驱动板,氮化硅陶瓷基板、绝缘支架和控制和驱动板共同形成密封腔;所述氮化硅陶瓷基板背面设有散热器。 |
地址 |
211200 江苏省南京市溧水经济开发区秀山西路9号 |