发明名称 一种液冷的IGBT变流装置和制造方法
摘要 本发明涉及一种液冷的IGBT变流装置和制造方法,一种液冷的IGBT变流装置包括氮化硅陶瓷基板、芯片和绝缘支架,所述氮化硅陶瓷基板包括第二铜层、氮化硅陶瓷板和第一铜层,所述第一铜层焊接在氮化硅陶瓷板的正面,所述第二铜层焊接在氮化硅陶瓷板的背面;在绝缘支架上端设有控制和驱动板,氮化硅陶瓷基板、绝缘支架和控制和驱动板共同形成密封腔;所述氮化硅陶瓷基板背面设有散热器。本发明直接以氮化硅陶瓷板作为基板,氮化硅陶瓷基板允许更厚的铜层,进而大幅度提高IGBT变流装置的电流输出能力。
申请公布号 CN102710102A 申请公布日期 2012.10.03
申请号 CN201210202755.0 申请日期 2012.06.18
申请人 南京银茂微电子制造有限公司 发明人 庄伟东
分类号 H02M1/00(2007.01)I;H01L25/07(2006.01)I 主分类号 H02M1/00(2007.01)I
代理机构 江苏致邦律师事务所 32230 代理人 樊文红
主权项 一种液冷的IGBT变流装置,其特征是,所述IGBT变流装置包括氮化硅陶瓷基板、芯片和绝缘支架,所述氮化硅陶瓷基板包括第二铜层、氮化硅陶瓷板和第一铜层,所述第一铜层焊接在氮化硅陶瓷板的正面,所述第二铜层焊接在氮化硅陶瓷板的背面;在绝缘支架上端设有控制和驱动板,氮化硅陶瓷基板、绝缘支架和控制和驱动板共同形成密封腔;所述氮化硅陶瓷基板背面设有散热器。
地址 211200 江苏省南京市溧水经济开发区秀山西路9号