用于清洗聚合物的活性清洗化合物

摘要

本发明涉及用于清洁聚合物加工设备的活性清洗化合物，其中活性清洗化合物包括基于活性清洗化合物总重量的至少约50wt.%的聚合物载体组分，其中聚合物载体组分包括一种或多种聚合物；分散于聚合物载体组分中的断链催化剂组分；以及iii)成水组分；其中活性清洗化合物是形式为多个微丸、微粒、棒、粉末或其它颗粒的原料物质。

主权项

一种用于清洁聚合物加工设备的活性清洗化合物，其中所述活性清洗化合物包含：i)基于所述活性清洗化合物总重量的至少约50wt.%的聚合物载体组分；其中所述聚合物载体组分包括一种或多种聚合物；ii)分散于所述聚合物载体组分中的断链催化剂组分；和iii)成水组分；其中所述活性清洗化合物是形式为多个微丸、微粒、棒、粉末或其它颗粒的原料物质。