| 发明名称 | 接合系统、接合方法、程序及计算机存储介质 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种接合系统、接合方法、程序及计算机存储介质。接合系统包括：输入输出站，其能够保有多个基板或多个层叠基板并相对于处理站进行基板或层叠基板的输入输出；处理站，其用于对基板进行规定的处理，并将基板彼此接合。处理站包括：表面活化装置，其用于使基板的表面活化；表面亲水化装置，其用于使基板的表面亲水化并对基板的表面进行清洗；接合装置，其用于将基板彼此接合；输送区域，其用于相对于表面活化装置、表面亲水化装置和接合装置输送基板或层叠基板。 | ||
| 申请公布号 | CN102714139A | 申请公布日期 | 2012.10.03 |
| 申请号 | CN201180006442.1 | 申请日期 | 2011.03.01 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 西林孝浩;岩下泰治;田村武;北山殖也 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种接合系统，其用于将基板彼此接合，其中，该接合系统包括：处理站，其用于对基板进行规定的处理并将基板彼此接合；输入输出站，其能够分别保有多个基板或多个由基板彼此接合而成的层叠基板并相对于上述处理站输入或输出基板或层叠基板，上述处理站包括：表面活化装置，其用于使基板的将被接合的表面活化；表面亲水化装置，其用于使基板的利用上述表面活化装置活化后的表面亲水化；接合装置，其用于将利用上述表面亲水化装置进行了表面亲水化的基板彼此接合；输送区域，其用于相对于上述表面活化装置、上述表面亲水化装置和上述接合装置输送基板或层叠基板。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||