传感器封装及其制造方法

摘要

本发明涉及传感器封装及其制造方法。公开了一种传感器封装和用于制造传感器封装的方法。实施例包括传感器和导电线，其中传感器接近导电线布置。传感器和导电线被隔离并且至少部分被密封。软磁体被布置在密封件中、密封件上和/或密封件周围，其中软磁体包括绝缘材料和具有软磁特性的材料的合成物。

主权项

一种传感器封装包括：导电线；传感器，其中该传感器接近所述导电线布置；密封件，其电隔离且至少部分密封所述导电线和传感器；以及软磁体，其被布置在所述密封件中、所述密封件上和/或所述密封件周围，其中该软磁体包括绝缘材料和具有软磁特性的材料的合成物。