发明名称 LED封装结构
摘要 本实用新型提出一种LED封装结构,其包括金属基板及塑料挡墙,所述金属基板和所述塑料挡墙构成反射杯,所述反射杯的杯底用于放置芯片。所述反射杯内进一步具有容置腔,所述容置腔设置于所述塑料挡墙内,用于放置齐纳稳压二极管,且由不透光的胶层封装,以使所述齐纳稳压二极管和所述芯片相互独立。所述LED封装结构在塑料挡墙内设置单独放置齐纳稳压二极管的容置腔,并利用不透光的胶层封装,在确保静电保护的同时,可以有效地使齐纳稳压二极管和芯片相互独立而避免出现吸光现象,保证由所述LED封装结构获得的LED元件具有较高的光效。
申请公布号 CN202474018U 申请公布日期 2012.10.03
申请号 CN201120548905.4 申请日期 2011.12.23
申请人 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 发明人 罗锦长
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 深圳市维邦知识产权事务所 44269 代理人 黄莉
主权项 一种LED封装结构,其包括金属基板及塑料挡墙,所述金属基板和所述塑料挡墙构成反射杯,所述反射杯的杯底用于放置芯片,其特征在于,所述反射杯内进一步具有用于放置齐纳稳压二极管的容置腔,所述容置腔设置于所述塑料挡墙内,且由不透光的胶层封装,以使所述齐纳稳压二极管和所述芯片相互独立。
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