发明名称 |
LED封装结构 |
摘要 |
本实用新型提出一种LED封装结构,其包括金属基板及塑料挡墙,所述金属基板和所述塑料挡墙构成反射杯,所述反射杯的杯底用于放置芯片。所述反射杯内进一步具有容置腔,所述容置腔设置于所述塑料挡墙内,用于放置齐纳稳压二极管,且由不透光的胶层封装,以使所述齐纳稳压二极管和所述芯片相互独立。所述LED封装结构在塑料挡墙内设置单独放置齐纳稳压二极管的容置腔,并利用不透光的胶层封装,在确保静电保护的同时,可以有效地使齐纳稳压二极管和芯片相互独立而避免出现吸光现象,保证由所述LED封装结构获得的LED元件具有较高的光效。 |
申请公布号 |
CN202474018U |
申请公布日期 |
2012.10.03 |
申请号 |
CN201120548905.4 |
申请日期 |
2011.12.23 |
申请人 |
深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
发明人 |
罗锦长 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
深圳市维邦知识产权事务所 44269 |
代理人 |
黄莉 |
主权项 |
一种LED封装结构,其包括金属基板及塑料挡墙,所述金属基板和所述塑料挡墙构成反射杯,所述反射杯的杯底用于放置芯片,其特征在于,所述反射杯内进一步具有用于放置齐纳稳压二极管的容置腔,所述容置腔设置于所述塑料挡墙内,且由不透光的胶层封装,以使所述齐纳稳压二极管和所述芯片相互独立。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区6栋 |