发明名称 基于有机硅化合物的可交联材料
摘要 本发明涉及基于有机硅化合物的材料,其在无水条件下耐储藏并在室温下掺水可交联成弹性体,其包含有机酸和碱性氮或碱性磷;该材料的制备方法及由其制成的模制品。
申请公布号 CN101381461B 申请公布日期 2012.10.03
申请号 CN200810214866.7 申请日期 2008.09.03
申请人 瓦克化学股份公司 发明人 M·普拉瑟
分类号 C08G77/42(2006.01)I;C08G77/46(2006.01)I 主分类号 C08G77/42(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 苗征;于辉
主权项 可交联的材料,其包含:(A)具有下式的化合物A‑[CR12‑SiRa(OR2)3‑a]x    (I),其中A基是经由氮、磷、氧、硫、或羰基键联的x‑价的有机聚合物基,或以下所描述的X基,R可以相同或不同,并且是一价的任选地被取代的具有1‑18个碳原子的烃基,R1可以相同或不同,并且是氢原子或一价的任选地被取代的具有1‑20个碳原子的烃基,R2可以相同或不同,并且是一价的任选地被取代的具有1‑12个碳原子的烷基,x是1‑10的整数,并且a是0、1或2,(B)包含至少一个第五主族碱性元素的化合物,其选自(B1)包含碱性氮的化合物和(B2)包含碱性磷的化合物,(C)酸,其选自(C1)具有下式的磷酸和/或其具有以一个或多个P‑O‑P键的缩合物O=PR20q(OH)r(OR21)3‑q‑r  (III)和(C2)具有下式的羧酸HOC(=O)R22               (IV),其中R20可以相同或不同,并且是可以被氧原子间隔的任选地被取代的烃基,R21可以相同或不同,并且是氢原子或可被氧原子间隔的任选地被取代的烃基,R22可以相同或不同,并且是可以被氧原子间隔的任选地被取代的烃基,q是0、1或2,r是1、2或3,并且q+r是1、2或3,及(D)具有下列通式的硅烷和/或其部分水解产物,X‑CR1′2‑SiR′bY3‑b    (II)其中X选自N‑环己基氨基、N‑苯基氨基、二乙氨基、N‑(2‑氨乙基)氨基、N‑(2‑氨己基)氨基、N‑(N′‑(2‑氨乙基)2‑氨乙基)氨基、甲基丙烯酰氧基、乙酰氧基、异氰酸酯基、N‑吗啉基、N‑吡咯烷基、N‑哌啶子基和O‑甲基氨基甲酸酯基,R1′可以相同或不同,并且与对R1的定义相同,R′可以相同或不同,并且与对R的定义相同,Y可以相同或不同,并且是可水解的基团,且b是0、1或2;其中所述组分(B)、(C)和(D)的混合物的pH小于或等于7。
地址 德国慕尼黑