| 发明名称 | 适于为超薄晶圆贴膜的贴膜方法及贴膜装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种适于为超薄晶圆贴膜的贴膜方法，其特征在于，在贴膜时，提供一压力将晶圆推向薄膜，使薄膜与晶圆粘贴在一起。本发明中的适于为超薄晶圆贴膜的贴膜方法及贴膜装置，采用对晶圆施加压力，使其贴向薄膜。晶圆受到的压力可以将晶圆与薄膜牢固粘贴在一起。在贴膜时，薄膜可以为晶圆提供支撑力，防止晶圆变形过大而破裂。因此，利用本发明方法和装置贴膜，可有效避免超薄晶圆破裂的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN102082078B | 申请公布日期 | 2012.10.03 |
| 申请号 | CN201010517200.6 | 申请日期 | 2010.10.22 |
| 申请人 | 上海技美电子科技有限公司 | 发明人 | 张明星;周曙国 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人 | 李强 |
| 主权项 | 适于为超薄晶圆贴膜的贴膜方法，其特征在于，在贴膜时，提供一压力将晶圆推向薄膜，使薄膜与晶圆粘贴在一起；首先，固定晶圆的边缘，对晶圆施加压力，使晶圆中心区域首先与薄膜接触，其次再解除固定晶圆的边缘的力，使整个晶圆与薄膜粘贴在一起；利用压力将晶圆推向薄膜是通过使晶圆背向薄膜一侧的气体压力大于晶圆与薄膜之间的气体压力实现。 | ||
| 地址 | 201108 上海市闵行区北松路3375号 | ||