发明名称 用于少子寿命测量的硅片表面处理方法
摘要 本发明涉及一种用于少子寿命测量的硅片表面处理方法,包括以下步骤:1)粗抛:利用物理方法抛光原生硅片,去除硅片在切割过程中产生的损伤层;2)精抛:将粗抛后的硅片采用的抛光液进行精抛,抛光液为粒径尺寸0.4μm-1μm的金刚砂悬浮液,抛光后表面粗糙度Ra为:0.02μm-0.06μm,去除步骤1残留的微损伤层;3)清洗:将精抛后的硅片用去离子水清洗,去除残留的抛光液后烘干;4)漂洗;5)干燥;6)钝化。本发明的有益效果是:通过合理的物理方法,提高硅片抛光质量,并结合漂洗钝化工艺,使得测量结果更接近体于硅片的体寿命,提高了少子寿命的测试精度。
申请公布号 CN102709170A 申请公布日期 2012.10.03
申请号 CN201210140637.1 申请日期 2012.05.08
申请人 常州天合光能有限公司 发明人 王梅花;张驰;熊震;付少永
分类号 H01L21/304(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;G01R31/26(2006.01)I 主分类号 H01L21/304(2006.01)I
代理机构 常州市维益专利事务所 32211 代理人 王凌霄
主权项 一种用于少子寿命测量的硅片表面处理方法,其特征是:包括以下步骤:1)粗抛:利用物理方法抛光原生硅片,去除硅片在切割过程中产生的损伤层;2)精抛:将粗抛后的硅片采用的抛光液进行精抛,抛光液为粒径尺寸0.4μm‑1μm的金刚砂悬浮液,抛光后表面粗糙度Ra为:0.02μm‑0.06μm,去除步骤1残留的微损伤层;3)清洗:将精抛后的硅片用去离子水清洗,去除残留的抛光液后烘干;4)漂洗;5)干燥;6)钝化。
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