发明名称 |
用于少子寿命测量的硅片表面处理方法 |
摘要 |
本发明涉及一种用于少子寿命测量的硅片表面处理方法,包括以下步骤:1)粗抛:利用物理方法抛光原生硅片,去除硅片在切割过程中产生的损伤层;2)精抛:将粗抛后的硅片采用的抛光液进行精抛,抛光液为粒径尺寸0.4μm-1μm的金刚砂悬浮液,抛光后表面粗糙度Ra为:0.02μm-0.06μm,去除步骤1残留的微损伤层;3)清洗:将精抛后的硅片用去离子水清洗,去除残留的抛光液后烘干;4)漂洗;5)干燥;6)钝化。本发明的有益效果是:通过合理的物理方法,提高硅片抛光质量,并结合漂洗钝化工艺,使得测量结果更接近体于硅片的体寿命,提高了少子寿命的测试精度。 |
申请公布号 |
CN102709170A |
申请公布日期 |
2012.10.03 |
申请号 |
CN201210140637.1 |
申请日期 |
2012.05.08 |
申请人 |
常州天合光能有限公司 |
发明人 |
王梅花;张驰;熊震;付少永 |
分类号 |
H01L21/304(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;G01R31/26(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/304(2006.01)I |
代理机构 |
常州市维益专利事务所 32211 |
代理人 |
王凌霄 |
主权项 |
一种用于少子寿命测量的硅片表面处理方法,其特征是:包括以下步骤:1)粗抛:利用物理方法抛光原生硅片,去除硅片在切割过程中产生的损伤层;2)精抛:将粗抛后的硅片采用的抛光液进行精抛,抛光液为粒径尺寸0.4μm‑1μm的金刚砂悬浮液,抛光后表面粗糙度Ra为:0.02μm‑0.06μm,去除步骤1残留的微损伤层;3)清洗:将精抛后的硅片用去离子水清洗,去除残留的抛光液后烘干;4)漂洗;5)干燥;6)钝化。 |
地址 |
213031 江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号 |