| 发明名称 | 冲压切割系统和方法 | ||
| 摘要 | 一种用于切割IC单元的冲压系统，包括：冲压组件，配置成接收基板和将所述基板切割成所述IC单元；旋转载体，可从第一位置旋转至第二位置，所述旋转载体配置成在所述第一位置接收所述单元以及通过旋转将所述单元运送至所述第二位置；其中所述旋转载体包括用于容纳所述单元的至少一部分凹槽。一种冲压组件，包括：块形压膜，具有用于选择性接收可替换的插入件的凹槽；其中所述插入件对应于预定IC封装配置特定的冲压图样。 | ||
| 申请公布号 | CN102714174A | 申请公布日期 | 2012.10.03 |
| 申请号 | CN201080044153.6 | 申请日期 | 2010.09.24 |
| 申请人 | 洛科科技有限公司 | 发明人 | 杨海春;盛奎方;张德春;加里·仲振·林;林叔俊;申允锡 |
| 分类号 | H01L21/78(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;B21D28/00(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/78(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人 | 申健 |
| 主权项 | 一种用于切割IC单元的冲压系统，包括：冲压组件，配置成接收基板和将所述基板切割成IC单元；旋转载体，可从第一位置旋转至第二位置，所述旋转载体配置成在所述第一位置接收所述单元以及通过旋转将所述单元运送至所述第二位置；其中，所述旋转载体包括用于容纳所述单元的至少一部分的凹槽。 | ||
| 地址 | 新加坡新加坡市 | ||