| 发明名称 | 绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法，其包括如下步骤：(1)提供一绝缘导热金属基板；(2)将该基板置入等离子反应室中并通入混有高侵蚀性气体的气体混合物，对该金属基板的表面做不规则性地侵蚀以形成纳米级表面粗糙度；(3)将该等离子反应室中等离子化学气相沉积，产生自由基等离子，并在该金属基板的表面形成多层高导热涂层；(4)涂布一层高导热绝缘胶；(5)在多层高导热涂层的金属基板外层溅镀上金属导电层与金属防护层；(6)抗蚀刻膜屏蔽电路图的导体部分，蚀刻去除非导体部分，再脱去抗蚀刻膜；(7)印刷液态感光防焊油墨。本发明工艺制程简单，导热性佳，且工艺比较环保。 | ||
| 申请公布号 | CN101572993B | 申请公布日期 | 2012.10.03 |
| 申请号 | CN200810024701.3 | 申请日期 | 2008.04.29 |
| 申请人 | 汉达精密电子(昆山)有限公司 | 发明人 | 吴政道 |
| 分类号 | H05K3/10(2006.01)I;H05K3/16(2006.01)I;C23F1/12(2006.01)I;C23F1/02(2006.01)I;C23C16/513(2006.01)I;C23C16/52(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I;C23F1/16(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法，其特征在于包括以下步骤：(1)提供一绝缘导热金属基板；(2)将该基板置入等离子反应室中并通入混有高侵蚀性气体的气体混合物，对该金属基板的表面做不规则性地侵蚀以形成纳米级表面粗糙度；(3)将该等离子反应室中等离子化学气相沉积，产生自由基等离子，并在该金属基板的表面形成多层高导热涂层；(4)在形成有多层高导热涂层的金属基板表面涂布一层高导热绝缘胶；(5)在多层高导热涂层且涂布高导热绝缘胶的金属基板外层溅镀上金属导电层与金属防护层；(6)抗蚀刻膜屏蔽电路图的导体部分，蚀刻去除非导体部分，再脱去抗蚀刻膜；(7)印刷液态感光防焊油墨。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省昆山市出口加工区 | ||