发明名称 |
一种高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构,包括有一基板,所述基板上通过固晶打线方式设置有多个高压LED芯片和至少一个驱动电源芯片,所述高压LED芯片由多个低压LED芯片串联后形成。本实用新型将多个低压LED芯片通过串联后形成一个高压LED芯片,使高压LED芯片满足照明要求的同时,提高了高压LED芯片的照明工作电压,且采用多个高压LED芯片可使交流市电与照明工作电压之间的差距缩小,降低了AC-DC的转换效率损失,同时只需要对高压LED芯片和驱动电源模块进行固晶打线,避免了对多个低压LED固晶打线,减少了元件的使用,使产品小型化,解决了产品结构复杂、封装困难、成本高的问题。 |
申请公布号 |
CN202473920U |
申请公布日期 |
2012.10.03 |
申请号 |
CN201220098428.0 |
申请日期 |
2012.03.15 |
申请人 |
游文贤;张家倩 |
发明人 |
游文贤 |
分类号 |
H01L25/16(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/16(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构,其特征在于包括有一基板(1),所述基板(1)上通过固晶打线方式设置有多个高压LED芯片(2)和至少一个驱动电源芯片(3),所述高压LED芯片(2)由多个低压LED芯片(201)串联后形成。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区华侨城东方花园Q901 |