一种集成电路板制作工艺

摘要

本发明公开了一种集成电路板制作工艺，包括以下工序：IC进料、表面贴装、冲切、一体测试、出货，一体测试包括依次进行的IC烧录和IC开短路测试，由自带烧录程序和开短路测试程序的计算机一体测试程序控制，把计算机中的烧录文件烧录进经冲切后FPC板上的IC芯片后，对IC芯片进行开短路测试。本发明在集成电路板的制作中采用一体测试的工艺流程，使IC烧录和开短路测试在同一工序中连续依次进行，减少IC单体烧录的生产流程，优化了生产流程，从而提高效率，减少人力资源的浪费。

主权项

一种集成电路板制作工艺，其特征在于：包括以下工序：IC进料，把准备好的空白IC芯片放入SMT设备中；表面贴装，通过SMT设备将进料IC芯片安装在FPC板上；冲切，将表面贴装后的FPC板裁剪至适用的尺寸；一体测试，包括依次进行的IC烧录和IC开短路测试，由自带烧录程序和开短路测试程序的计算机一体测试程序控制，把计算机中的烧录文件烧录进经冲切后FPC板上的IC芯片后，对IC芯片进行开短路测试；出货，取出制作完成的集成电路板。