发明名称 一种Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>强化铜的制备方法
摘要 本发明涉及一种Al2O3强化铜的制备方法,采用了PCB加工中的含铜蚀刻废液作为原料,同时采用共沉淀工艺,得到Cu(OH)2和Al(OH)3共混沉淀物,再经煅烧、选择性还原工艺,形成Al2O3强化铜粉末,将粉末进行模压成型,得到Al2O3强化铜产品。本发明的有益效果在于,由于原料为含铜蚀刻废液,容易获得并且成本低廉,生产工艺简单,得到的铜基体中弥散相粒子细小、大小和分布均匀。
申请公布号 CN102703744A 申请公布日期 2012.10.03
申请号 CN201210187981.6 申请日期 2012.06.08
申请人 冯斌 发明人 冯斌
分类号 C22C1/04(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22C32/00(2006.01)I 主分类号 C22C1/04(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种Al2O3强化铜的制备方法,其特征在于:包括如下步骤1)选择酸性铜蚀刻液,过滤杂质,测量铜含量;2)按照Al2O3在强化铜中所占质量分数为1.2‑1.5%的比例,向1)得到的过滤后的铜蚀刻液中加入Al(NO3)3混合溶解,搅拌均匀;3)将步骤2)得到的混合溶液流加入到转速为500‑700 r/min的共沉淀反应釜中,同时加入一定量的氨水,严格控制溶液流量,并精确控制其反应PH值在9.50‑9.60,反应一段时间后得到Cu(OH)2和Al(OH)3共混沉淀物;4)将步骤3)得到的Cu(OH)2和Al(OH)3共混沉淀物在室温下干燥2 h,然后置于煅烧炉中,煅烧温度为320‑350℃,煅烧时间为2 h,得到CuO/Al2O3复合粉末;5)将CuO/Al2O3复合粉末在氢气保护气氛中进行还原,还原温度为420‑450 ℃,还原时间为2 h,得到Al2O3强化铜粉末; 6)将上述强化铜粉末冷锻压成型,压制压力为500 MPa,保压时间为10 s;7)采用氢气保护气氛烧结,烧结温度为920‑930 ℃,保温时间为1.5‑2 h。
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