发明名称 |
一种HDI线路板的表面沉金装置 |
摘要 |
本实用新型涉及一种HDI线路板的表面沉金装置,包括用于盛装沉积液的槽体,槽体内安装有循环导管,循环导管包括设置在槽底的输入管及设置在槽体侧壁的输出管;所述输出管与过滤泵入口连接,输入管与过滤泵的出口连接;输入管上均匀设置出液孔,而输出管端头开口。所述线路板表面沉金装置借助槽体内侧安装的循环导管与外部过滤泵,进行药水循环过滤,可有效预防杂质镀附到PCB板表面影响金属沉积质量;同时,循环管的输入管上设置有出液孔,在过滤泵的作用下可使沉积液以很强的紊流状态进入沉积槽,加大了沉金速率,且有利于金的均匀沉积,确保了表面沉金质量,使其可满足HDI线路板的表面处理要求。 |
申请公布号 |
CN202475948U |
申请公布日期 |
2012.10.03 |
申请号 |
CN201220092033.X |
申请日期 |
2012.03.13 |
申请人 |
惠州中京电子科技股份有限公司 |
发明人 |
刘冬;周刚;叶汉雄;席海龙;王予州 |
分类号 |
H05K3/18(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/18(2006.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
任海燕 |
主权项 |
一种HDI线路板的表面沉金装置,包括用于盛装沉积液的槽体(1),其特征在于:所述槽体(1)内安装有循环导管,该循环导管与设置在槽体外部的过滤泵(20)连接实现沉积液的导入导出过滤。 |
地址 |
516008 广东省惠州市鹅岭南路七巷三号中京科技园 |