| 发明名称 | 一种铝用低温软钎料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 一种铝用低温软钎料及其制备方法，属于焊接技术领域。其特征在于其组分及其质量百分比为：SnPb共晶合金90～92％、AgCu共晶合金1.5～2％、Zn元素6～10％和Bi元素0.5～1％。本发明采用钢模缓冷制备Sn～Pb～Zn钎料，并用于润湿或连接铝及铝合金，保证良好的钎焊工艺性和接头力学性能。最大接头强度可达20MPa，该强度比现有方法制备的铝合金接头强度要大，而且工艺更简单,无需中间层。本发明采用AgCu共晶、Zn和Bi元素，使得钎料的液相线基本不变，通过钢模快冷工艺制备的钎料其熔化区间很窄，钎料熔化均匀，合金元素的扩散能力强，所以采用钢模制备的钎料润湿性较好。 | ||
| 申请公布号 | CN102699562A | 申请公布日期 | 2012.10.03 |
| 申请号 | CN201210190296.9 | 申请日期 | 2012.06.11 |
| 申请人 | 太原理工大学 | 发明人 | 丁敏;张培磊;胡连海;李黎忱;程伟丽;阙仲萍 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;C22C13/00(2006.01)I;B22D27/04(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 | 代理人 | 卢茂春 |
| 主权项 | 一种铝用低温软钎料，其特征在于是一种采用钢模缓冷制备Sn～Pb～Zn并用于润湿或连接铝及铝合金的铝用低温软钎料，该铝用低温软钎料的组分及其质量百分比为：SnPb共晶合金90～92％、AgCu共晶合金1.5～2％、Zn元素6～10％和Bi元素0.5～1％，其所述的SnPb共晶合金的组分及质量百分比为：63％Sn以及37％Pb，其所述的AgCu共晶合金的组分及质量百分比为：72％Ag以及28％Cu，钎料的熔化温度为180～195℃，钎焊温度为230～300℃，最大接头强度可达20MPa。 | ||
| 地址 | 030024 山西省太原市迎泽西大街79号 | ||