| 发明名称 | 基板以及基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种基板以及基板的制造方法，该基板能够用于DC-DC转换器，没有空隙等的缺陷，而且制造容易且小型。首先，通过冲压对电路元件进行冲切，并实施所需的折弯加工而形成为所期望的形状。其次，对各电路元件之间进行连接、或者配置在规定的位置，来形成电路导体（15）。例如通过焊接进行连接。接着，将电路导体（15）设置在模具（19）中。模具（19）是树脂（9）的注塑用模具，在内部形成规定的模腔。例如通过规定位置的销等将电路导体（15）固定在模具（19）上。在该状态下，通过向模具（19）内注入树脂，从而使树脂注入到电路导体表面以及层之间，并形成基板（1）。 | ||
| 申请公布号 | CN102714918A | 申请公布日期 | 2012.10.03 |
| 申请号 | CN201080061303.4 | 申请日期 | 2010.11.22 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社 | 发明人 | 原敏孝;虎谷智明;阿部久太郎;前野耕一;柴村求 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/20(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;B29C33/12(2006.01)I;B29C45/14(2006.01)I;H02M3/28(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人 | 杨黎峰;李欣 |
| 主权项 | 一种基板的制造方法，其特征在于，形成多个电路元件，对各所述电路元件的规定部位进行连接，以形成多层结构的电路导体，在所述电路导体的表面和/或所述电路导体的层之间使用树脂进行注塑成型。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||