发明名称 高精密集成电路四侧引脚直插封装模具成型块
摘要 高精密集成电路四侧引脚直插封装模具成型块,包括成型块本体、成型块本体上设置有多条流道、多个浇口及多个型腔,成型块本体上表面设置有注料孔,注料孔与流道连接,每条流道设有一个自锁式流道型芯孔,成型块本体上表面的多个浇口与型腔贯通,每一个流道型芯孔装配一个可选式自锁流道型芯。本实用新型具有结构合理,封装精度高,生产效率高,产品制作工时少和成本低等优点。
申请公布号 CN202473862U 申请公布日期 2012.10.03
申请号 CN201220039447.6 申请日期 2012.02.08
申请人 大连泰一精密模具有限公司 发明人 闫俊尧
分类号 H01L21/56(2006.01)I;B29C45/27(2006.01)I 主分类号 H01L21/56(2006.01)I
代理机构 沈阳利泰专利商标代理有限公司 21209 代理人 李枢
主权项 高精密集成电路四侧引脚直插封装模具成型块,包括成型块本体、其特征在于所述的成型块本体上设置有多条流道、多个浇口,成型块本体上表面设置有注料孔,注料孔与流道连接,每条流道设有一个自锁式流道型芯孔,成型块本体上表面的多个浇口与型腔贯通,每一个流道型芯孔装配一个可选式自锁流道型芯。
地址 116600 辽宁省大连市大连开发区26号小区模具专用厂房1-1