发明名称 连接器(一)
摘要 本创作之连接器,系包括:一主体,系设有复数个容置槽,该等容置槽底部设有复数个定位孔;复数个讯号传输件,包含一基板,该基板内收容复数个导电端子,该等导电端子间以一肋条加以区隔,该等导电端子包括一接脚部与一接触部,该接脚部系由该基板一侧边处延伸出该基板外,该接触部系由该基板前端处向前延伸,对应穿设固定于该主体之该等容置槽中;以及一组合件,系设于该主体与该讯号传输件连结之另一端。
申请公布号 TWM438724 申请公布日期 2012.10.01
申请号 TW101207707 申请日期 2012.04.25
申请人 连展科技股份有限公司 发明人 李国清;关建利;梁亚平;王耀德
分类号 H01R13/00 主分类号 H01R13/00
代理机构 代理人 叶大慧 台北市中正区新生南路1段50号6楼之3
主权项 一种连接器,其包括:一主体,系设有复数个容置槽,该等容置槽底部设有复数个定位孔;复数个讯号传输件,包含一基板,该基板内收容复数个导电端子,该等导电端子间以一肋条加以区隔,该等导电端子包括一接脚部与一接触部,该接脚部系由该基板一侧边处延伸出该基板外,该接触部系由该基板前端处向前延伸,对应穿设固定于该主体之该等容置槽中;以及一组合件,系设于该主体与该讯号传输件连结之另一端。如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该主体上下至少一面设有至少一固定片,该等固定片系向该等讯号传输件延伸,该固定片包含一倒钩部,该倒钩部系夹合、扣合、接合于该基板。如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该主体至少一侧面设有一导引装置。如申请专利范围第3项所述之连接器,其中该基座设置有一卡合部,该卡合部系与该主体之该导引装置相互导引固定。如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该接触部顶端设有一弯曲部。如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该肋条为低介电系数材质组成。如申请专利范围第6项所述之连接器,其中该肋条系为塑胶。如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该组合件具有复数个收容槽。如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该等相邻间隔容置槽之该等定位孔采取错位设计,错位距离为0.075mm。
地址 新北市新店区宝兴路45巷9弄2号