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一种灯串结构，系包括软头、电线及LED发光元件，而其特征在于：软头，系包含两个中空状的半罩形胶壳，各半罩形胶壳的侧边并具有一半开口，该半开口的内壁面另成型有一绝缘隔片，又半罩形胶壳的内壁两侧分别设有一个以上的半弧孔，且两半罩形胶壳均于内壁两侧分别设有对应匹配的卡合结构，使两个半罩形胶壳系相互结合而形成一软头，其合并后的半开口系形成一可容纳LED发光元件的置入孔，合并后的半弧孔则可供电线分别植入结合，并由绝缘隔片加以绝缘；电线，包含外部的绝缘皮层及内层的金属导线；LED发光元件，为具有两个导电接脚，系嵌入软头的置入孔，使两个导电接脚分别接触于电线内层的金属导线，进而配合软头形成夹置组合以完成灯串的固定结合。如申请专利范围第1项所述的灯串结构，该软头的两个半罩形胶壳系于相邻侧的相对端分别设有匹配的凸部及嵌孔。如申请专利范围第1项所述的灯串结构，该软头的两个半罩形胶壳系于相邻另一侧的相对端分别设有匹配的凸扣及扣孔。如申请专利范围第1项所述的灯串结构，该软头的两个半罩形胶壳系于半弧孔的弧壁面形成复数内环锯齿。如申请专利范围第1项所述的灯串结构，该LED发光元件的两个导电接脚系为尖刺形状，并刺穿接触电线的金属导线。如申请专利范围第1项所述的灯串结构，该LED发光元件的两个导电接脚系延伸为长尖条形状，并于刺穿接触电线的金属导线后缠绕结合于电线外绝缘皮层。如申请专利范围第1项所述的灯串结构，该软头的两个半罩形胶壳系为分离的个别元件。如申请专利范围第1项所述的灯串结构，该软头的两个半罩形胶壳系为相邻的单一连接元件。 |
