发明名称 |
真空吸嘴 |
摘要 |
一种真空吸嘴,包括基板及弹性体,基板设有呈轴向贯穿状的吸气孔;弹性体固设于基板的底面并设有第一层及第二层,第一层固设于基板的底面并设有呈贯穿状的第一气孔,第一气孔与吸气孔对齐并相通;第二层固定结合于第一层的底面并设有呈贯穿状的第二气孔;第二气孔与第一气孔对齐并相通,其中,第二气孔的宽度大于第一气孔的宽度;本创作于弹性体增设第二层,第二层产生的变形量能够进一步地贴覆晶片,阻隔外界空气进入;并使第二气孔的直径大于第一气孔的直径,增加吸起气流接触于晶片的面积,利于吸起晶片,十分实用。 |
申请公布号 |
TWM438700 |
申请公布日期 |
2012.10.01 |
申请号 |
TW101208999 |
申请日期 |
2012.05.11 |
申请人 |
宏皓企业有限公司 |
发明人 |
梁信溶;林盟彧 |
分类号 |
H01L21/67 |
主分类号 |
H01L21/67 |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
一种真空吸嘴,包括:一基板,其设有一呈轴向贯穿状的吸气孔;以及一弹性体,其固设于该基板的底面并设有一第一层及一第二层,该第一层固设于该基板的底面并设有一呈贯穿状的第一气孔,该第一气孔与该吸气孔对齐并相通;该第二层固定结合于该第一层的底面并设有一呈贯穿状的第二气孔;该第二气孔与该第一气孔对齐并相通,其中,该第二气孔的宽度大于该第一气孔的宽度。如请求项1所述的真空吸嘴,其中,该第一层的外径大于该第二层的外径,并于该第一层的底面异于该第二层之处形成一环面。如请求项2所述的真空吸嘴,其中,于该第一层的环形的底面以及于该第二层的环形的底面分别披覆形成一环形的奈米钛层。如请求项1或2或3所述的真空吸嘴,其中,该第一气孔的直径大于该吸气孔的直径。 |
地址 |
台中市北屯区崇德路2段128号12楼之3 |