发明名称 双面连接型连接器
摘要 本发明系有关于一种双面连接型连接器,该双面连接型连接器包含有:绝缘构件,系具有绝缘基材及一体形成于该绝缘基材两面之弹性体,且沿着该等绝缘基材及弹性体之厚度方向形成有贯通孔者;导电性构件,系形成于前述贯通孔内面且两端部露出于前述两面者;及连接端子部,系设于该导电性构件之一端者。于前述绝缘构件两面之至少其中一面上且接近前述贯通孔一端的位置,形成有前述弹性体之一部分自前述其中一面突出的突起部。前述连接端子部具有:环状部,系在前述其中一面上且形成于前述贯通孔之前述一端部周围者;倾斜部,系连接于该环状部且朝前述突起部之顶部斜向地延伸者;及大致半球状之接点部,系连接于该倾斜部且覆盖前述顶部者。
申请公布号 TWI373886 申请公布日期 2012.10.01
申请号 TW098102260 申请日期 2009.01.21
申请人 藤仓股份有限公司 发明人 二阶堂伸一;山上胜哉;大内康弘
分类号 H01R12/70 主分类号 H01R12/70
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种双面连接型连接器,包含有:绝缘构件,系具有由绝缘性材料构成之绝缘基材及一体形成于该绝缘基材两面之弹性体,且沿着该等绝缘基材及弹性体之厚度方向形成有贯通孔者;导电性构件,系形成于前述贯通孔之内面且两端部露出于前述绝缘构件之两面者;及连接端子部,系设于该导电性构件之一端者,并且于前述绝缘构件两面之至少其中一面上且接近前述贯通孔之一端部的位置,形成有前述弹性体之一部分自前述其中一面突出的突起部,前述突起部具有:顶部,系由大致半球状之形状构成;及倾斜面,系当形成于前述顶部与前述贯通孔之前述一端部之间时,从前述绝缘构件之表面倾斜者,前述连接端子部具有:环状部,系在前述其中一面上且形成于前述贯通孔之前述一端部之周围者;倾斜部,系连接于该环状部,形成于前述突起部之前述倾斜面上,且朝前述突起部之顶部斜向地延伸者;及大致半球状之接点部,系连接于该倾斜部且覆盖前述顶部者,前述连接端子部配置于印刷基板与半导体晶片间、或印刷基板与印刷基板间、或半导体晶片与半导体晶片间,当从前述印刷基板及前述半导体晶片之至少其中一者受到负载时,前述倾斜面及前述接点部可藉由前述环状部与前述倾斜部之边界线部分塑性变形,以前述边界线部分为旋转轴而旋转。如申请专利范围第1项之双面连接型连接器,其中前述突起部及前述连接端子部亦更设于前述绝缘构件两面之另一面侧。如申请专利范围第1项之双面连接型连接器,其中于前述绝缘构件两面之另一面上,且于正面观看该另一面时对应于形成在前述其中一面侧之前述突起部的位置,更具有与前述导电性构件导通之焊料部。如申请专利范围第1项之双面连接型连接器,其中前述突起部之侧面与前述其中一面的边界部形成曲线形状。如申请专利范围第1项之双面连接型连接器,其中前述倾斜部朝前述突起部之顶部倾斜带状地延伸,且前述环状部之外径至少大于前述带状之倾斜部之线宽度。如申请专利范围第1项之双面连接型连接器,其中前述倾斜部相对于前述其中一面之倾斜角度系45°以下。如申请专利范围第1项之双面连接型连接器,其中前述连接端子部至少于前述其中一面设有复数个,且,该等相邻之连接端子部间系配置成互相非连接的状态。如申请专利范围第1项之双面连接型连接器,其中于正面观看前述其中一面时,前述连接端子部之延伸方向相对于前述绝缘构件的一边倾斜。如申请专利范围第1项之双面连接型连接器,其中前述突起部之侧壁相对于前述其中一面倾斜。
地址 日本