| 主权项 |
一种皮带头结构，包括一皮带头，该皮带头在上端面形成一凹槽，该凹槽内并形成不同高度的一第一阶面及一第二阶面，且在较高的第二阶面设置一第一定位磁铁及一第二定位磁铁；以及一环体，该环体的底端面设置一与该第一定位磁铁对应相吸附的第一磁铁，及一与该第二定位磁铁对应相吸附的第二磁铁，可藉以正向寻位并吸附在该皮带头的凹槽处固定位。如申请专利范围第1项所述之皮带头结构，其中，该皮带头的第二阶面高度比该第一阶面高，该第二阶面设有一位于该凹槽中央处的第一凹面，该第一凹面设为条状可供为条状的该第一定位磁铁埋设，该第二阶面在该第一凹面之周缘设有一第一凹圆，该第一凹圆供为凸柱状的该第二定位磁铁埋设。如申请专利范围第2项所述之皮带头结构，其中，该环体的底端面可设置与该第一凹面、该第一凹圆对应的一第二凹面及一第二凹圆，该第二凹面供设为条状的该第一磁铁埋设，该第二凹圆供设为凸柱状的该第二磁铁埋设。如申请专利范围第3项所述之皮带头结构，其中，该环体的上端面设有一图层，该图层可绘制或贴设图样、字样。如申请专利范围第2项所述之皮带头结构，其中，该凹槽中央处的第一凹面可设为圆形状供为圆形状的该第一定位磁铁埋设，该第一凹圆可供为圆形状的该第二定位磁铁埋设。如申请专利范围第5项所述之皮带头结构，其中，该环体的底端面可埋设一与该皮带头为圆形状的第一定位磁铁对应相吸附的圆形状第一磁铁，及一位在该第一磁铁之周缘并与该圆形状的第二定位磁铁对应相吸附的圆形状第二磁铁。如申请专利范围第6项所述之皮带头结构，其中，该环体的上端面设有一图层，该图层可绘制或贴设图样、字样。如申请专利范围第1项所述之皮带头结构，其中，该第二阶面的高度比该第一阶面高，该第二阶面设有位于该凹槽中央处分别并列并埋设一为圆形状的第一定位磁铁与一为圆形状的第二定位磁铁。如申请专利范围第8项所述之皮带头结构，其中，该环体的底端面可分别并列埋设与该第一定位磁铁、第二定位磁铁对应相吸附且为同形状的一第一磁铁与一第二磁铁。如申请专利范围第9项所述之皮带头结构，其中，该环体的上端面设有一图层，该图层可绘制或贴设图样、字样。 |
