具分离导电层之电路化基板与其制造方法，及利用该基板之电气组合体与资讯处理系统

摘要

本发明提供一种电路化基板，其包括复数个接续之敞开段，该接续之敞开段在一导电层内界定多个面对之边缘部分以隔离该导电层之分离部分，从而使该层可在一包括该基板作为其一部分之产品(例如，电气组合体)内用于不同之功能，例如作为电源及接地元件。本发明还提供一种制造该基板之方法、一利用该基板之电气组合体、一同样利用该基板之多层电路化总成及一资讯处理系统(例如一主电脑)。

主权项

一种电路化基板，其包括：至少一个基本上平面组态并具有第一和第二相对表面之导电层，该至少一个导电层包括至少两个分离之电隔离部分，每一电隔离部分包括一基本上面对至少一个其他电隔离部分之一边缘部分之边缘部分，该等彼此面对之边缘部分由复数个接续形成之敞开段构成；一设置在该至少一导电层之该第一相对表面上之第一介电层，该第一介电层之一部分基本上充填该等面对之边缘部分之该等接续形成之敞开段之所选择段；及一设置在该至少一个导电层之该第二相对表面上之第二介电层，该第二介电层之一部分基本上充填该等面对之边缘部分之该等接续形成之敞开段之剩余段，该第一和第二介电层之该等部分在该等面对之边缘部分之间提供一共同之基本上呈固态之介电障蔽。如请求项1之电路化基板，其中该第一介电层包括一树脂材料作为其一部分。如请求项2之电路化基板，其中该第一介电层进一步包括加强材料。如请求项3之电路化基板，其中该加强材料包括玻璃纤维。如请求项1之电路化基板，其中该第二介电层包括一树脂材料作为其一部分。如请求项5之电路化基板，其中该第二介电层进一步包括加强材料。如请求项6之电路化基板，其中该加强材料包括玻璃纤维。一种制造一电路化基板之方法，该方法包括：提供至少一基本上平面组态并具有第一和第二相对表面之导电层，该至少一个导电层包括至少两个分离之电隔离部分，每一电隔离部分包括一基本上面对至少一其他电隔离部分之一边缘部分之边缘部分，该等彼此面对之边缘部分由复数个接续形成之敞开段构成；将一第一介电层设置在该至少一个导电层之该第一相对表面上；用该第一介电层之一部分基本上充填该等面对之边缘部分之该等接续形成之敞开段之所选择段；将一第二介电层设置在该至少一个导电层之该第二相对表面上；及用该第二介电层之一部分基本上充填该等面对之边缘部分之该等接续形成之敞开段之剩余段，该第一和第二介电层之该等部分在该等面对之边缘部分之间提供一共同之基本上呈固态之介电障蔽。如请求项8之方法，其中该复数个接续形成之敞开段系使用一钻孔作业形成。如请求项9之方法，其中该钻孔作业系使用机械钻来完成。如请求项9之方法，该钻孔作业系使用一雷射来完成。如请求项8之方法，其中该将该第一介电层设置在该至少一导电层之该第一相对表面上及该使用该第一介电层之一部分基本上充填该等面对之边缘部分之该等接续形成之敞开段之该等所选择段系利用一层压制程完成。如请求项12之方法，其中该将该第二介电层设置在该至少一个导电层之该第二相对表面上及该使用该第二介电层之一部分基本上充填该等面对之边缘部分之该等接续形成之敞开段之该等剩余段系利用一层压制程完成。一种多层电路化结构，其包括：一第一电路化基板部分，其包括至少一基本上平面组态之导电层并具有第一和第二相对表面，该至少一个导电层包括：至少两个分离之电隔离部分，每一电隔离部分包括一基本上面对至少一其他电隔离部分之一边缘部分之边缘部分，该等彼此面对之边缘部分由复数个接续形成之敞开段构成；一设置在该至少一个导电层之该第一相对表面上之第一介电层，该第一介电层之一部分基本上充填该等面对之边缘部分之该等接续形成之敞开段之所选择段；及一设置在该至少一个导电层之该第二相对表面上之第二介电层，该第二介电层之一部分基本上充填该等面对之边缘部分之该等接续形成之敞开段之该等剩余段，该第一和第二介电层之该等部分在该等面对之边缘部分之间提供一共同之基本上呈固态之介电障蔽，该电路化基板中具有一第一密度之互连导电通孔之一第一图案；及设置在该第一电路化基板部分之相对面上之第二和第三电路化基板部分，每一基板部分具有互连通孔之一第二图案，该互连通孔之第二图案电耦合至该第一电路化基板部分之该等互连导电通孔，以使该第一电路化基板部分提供该第二与第三电路化基板部分之间的电互连。如请求项14之多层电路化结构，其中该多层电路化结构系一印刷电路板。如请求项14之多层电路化结构，其中该多层电路化结构系一晶片载体。