| 主权项 |
一种用于一发光二极体(LED)之封装，其适于安装于一基板，包含：一顶部本体层；一中间本体层，其接合至该顶部本体层；一腔体，该腔体安置穿越该顶部本体层及该中间本体层，并具有一用于接合该LED之基底；一导热层，其接合至该中间本体层并具有包括一角落(corner)的一第一形状、一顶部表面以形成该腔体之该基底及一底部表面，该导热层包含一导热陶瓷材料，该导热陶瓷材料安置于该基底与该底部表面之间且具有一大于14 W/m°K之导热性；及一金属化图案，其包含一中央焊垫，该中央焊垫形成在该导热层之该底部表面，且具有一第二形状，其具有一连续曲线周围(periphery)而不具有一角落，该导热层之包括一角落之该第一形状系不同于具有连续曲线周围的该中央焊垫之该第二形状。如请求项1之封装，其中该导热陶瓷材料包括氮化铝。如请求项1之封装，其中该导热陶瓷材料包括氧化铝。如请求项1之封装，其中该导热陶瓷材料具有一大于150 W/m°K之导热性。如请求项1之封装，其中该导热陶瓷材料具有一小于15 ppm/℃之热膨胀系数。如请求项1之封装，其中该中间本体层包括一在该顶部本体层之与该导热层之间的导热材料。如请求项1之封装，其中该顶部本体层及该中间本体层皆系由一导热材料形成。如请求项7之封装，其中该三个层中之每一者包括氮化铝。如请求项1之封装，其进一步包含一安置于该腔体之该基底上的非导电中央焊垫。如请求项1之封装，其中一光学反射性材料系安置于该腔体之一侧壁。如请求项1之封装，其中该顶部本体层包含一陶瓷材料。如请求项1之封装，其进一步包含一金属化图案，其安置于该导热层之该顶部表面之一实质部分，且被该中央本体层及该导热层包夹。一种用于一LED之封装，其包含：一本体，该本体包括一顶部本体层、一中间本体层及一腔体，该腔体安置于该顶部本体层及该中间本体层中，并具有一用于接合该LED之基底；一导热层，其包含一底部表面及一角落，该导热层包含安置于该基底与该底部表面之间之一导热材料，该导热材料具有一大于14 W/m°K之导热性及一小于15 ppm/℃之热膨胀系数；一第一金属化图案，其安置于该导热层之一顶部表面，该第一金属化图案包括一第一导热中央焊垫；及一第二金属化图案，其形成在该导热层之该底部表面，该第二金属化图案包括一第二导热中央焊垫及一独立电接点，该第二导热中央焊垫具有一周围且不具有一角落，且经组态以提供从该底部表面至一基板的之一热路径。如请求项13之封装，其中该第一导热中央焊垫及该第二导热中央焊垫之一分隔距离在一约0.2 mm至0.4 mm之范围。如请求项13之封装，其中该独立电接点系电连接至该第一导热中央焊垫。如请求项13之封装，其中该导热材料经组态以将热从该第一导热中央焊垫传导至该第二导热中央焊垫。如请求项13之封装，其中该导热材料具有一大于150 W/m°K之导热性。如请求项13之封装，进一步包含一金属化图案，其安置于该导热层之该顶部表面上，并被该中间本体层及该导热层包夹，该金属化图案系安置于该导热层之该顶部表面的一实质部分上。一种发光装置，其包含：一本体，该本体包括一腔体，该腔体安置于该顶部本体层及该中间本体层中，并具有一用于接合一LED之基底；一底部表面；及一导热陶瓷材料，该导热陶瓷材料安置于该基底与该底部表面之间且具有一大于14 W/m°K之导热性，该导热陶瓷材料形成一底部表面，其为方形；一金属化图案，其包括一导热圆形焊垫，其中央地形成在该本体之该底部表面上；一LED，该LED接合至该腔体之该基底；及一发光材料，该发光材料安置于该LED上方。如请求项19之发光装置，其中该导热陶瓷材料包括氮化铝。如请求项19之发光装置，其中该导热陶瓷材料包括氧化铝。如请求项19之发光装置，其中该导热陶瓷材料具有一大于150 W/m°K之导热性。如请求项19之发光装置，其中该导热陶瓷材料具有一小于15 ppm/℃之热膨胀系数。如请求项19之发光装置，其进一步包含一安置于该LED上方之热绝缘材料。如请求项19之发光装置，其进一步包含一金属化图案，其被该中间本体层之一实质部分及该基底包夹。 |
