线路板及其制程

摘要

一种线路板，包括一介电层、一线路层以及一绝缘层。线路层配置于介电层上，具有一焊垫区与一走线区。绝缘层配置于线路层上且覆盖走线区，其中焊垫区的厚度小于走线区的厚度。

主权项

一种线路板，包括：一介电层；一线路层，配置于该介电层上，具有一焊垫区与一走线区；以及一绝缘层，配置于该线路层上，且覆盖该走线区，其中该焊垫区的厚度小于该走线区的厚度的一半。如申请专利范围第1项所述之线路板，更包括一电性连接层，配置于该线路层上，且覆盖该焊垫区。如申请专利范围第2项所述之线路板，其中该电性连接层的厚度加上该焊垫区的厚度小于该走线区的厚度的一半。如申请专利范围第2项所述之线路板，其中该电性连接层为一镍金复合层或一钯层。如申请专利范围第1项所述之线路板，其中该焊垫区为一打线焊垫区。一种线路板的制程，包括：提供一线路基板，该线路基板包括：一介电层，具有至少一贯孔，该贯孔贯穿该线路基板而分别连接至该介电层的二相对表面；一第一图案化线路层，配置于该介电层的一表面；一第二图案化线路层，配置于该介电层的另一表面；一第一金属层，覆盖该贯孔的孔壁、该第一图案化线路层与该第二图案化线路层；形成一图案化罩幕于该第一金属层上；形成一第二金属层，包覆部分暴露于该图案化罩幕与该介电层之外的该第一金属层、该第一图案化线路层、该第二图案化线路层，其中该第二金属层、该第一金属层与该第一图案化线路层定义出一走线区；以及移除该图案化罩幕以暴露出部分该第一金属层，其中所暴露出部分该第一金属层及其下之部分该第一图案化线路层定义出一焊垫区，该焊垫区的厚度小于该走线区的厚度的一半；以及形成一绝缘层填满该贯孔且覆盖该走线区与部分该介电层。如申请专利范围第6项所述之线路板的制程，更包括：在形成该绝缘层之后，形成一电性连接层于该焊垫区，该电性连接层覆盖所暴露出的该第一金属层。如申请专利范围第7项所述之线路板的制程，其中该电性连接层的厚度加上该焊垫区的厚度小于该走线区的厚度的一半。如申请专利范围第7项所述之线路板的制程，其中该电性连接层为一镍金复合层或一钯层。如申请专利范围第6项所述之线路板的制程，其中该焊垫区为一打线焊垫区。一种线路板的制程，包括：提供一线路基板，该线路基板包括：一介电层，具有至少一贯孔，该贯孔贯穿该线路基板而分别连接至该介电层的二相对表面；一第一图案化线路层，配置于该介电层的一表面；一第二图案化线路层，配置于该介电层的另一表面；一第一金属层，覆盖该贯孔的孔壁、该第一图案化线路层与该第二图案化线路层；形成一第二金属层，包覆部分暴露于该介电层之外的该第一金属层、该第一图案化线路层、该第二图案化线路层，其中该第二金属层、该第一金属层与该第一图案化线路层定义出一走线区；形成一图案化罩幕于该第二金属层上；以一图案化罩幕为蚀刻罩幕，蚀刻部分暴露于该图案化罩幕之外的该第二金属层，以暴露出部分该第一金属层，其中所暴露出部分该第一金属层及其下之部分该第一图案化线路层定义出一焊垫区，该焊垫区的厚度小于该走线区的厚度的一半；移除该图案化罩幕；以及形成一绝缘层填满该贯孔且覆盖该走线区与部分该介电层。如申请专利范围第11项所述之线路板的制程，更包括：在形成该绝缘层之后，形成一电性连接层于该焊垫区，该电性连接层覆盖所暴露出的该第一金属层。如申请专利范围第12项所述之线路板的制程，其中该电性连接层的厚度加上该焊垫区的厚度小于该走线区的厚度的一半。如申请专利范围第12项所述之线路板的制程，其中该电性连接层为一镍金复合层或一钯层。如申请专利范围第11项所述之线路板的制程，其中该焊垫区为一打线焊垫区。