热稳定性透明聚矽氧树脂组合物及其制备方法及用途

摘要

本发明系关于一种可固化聚矽氧组合物，其包括(A)具有平均每分子至少两个脂族不饱和有机基团及至少一个芳族基之聚二有机矽氧烷；(B)具有平均每分子至少一个脂族不饱和有机基团及至少一个芳族基之支链聚有机矽氧烷；(C)具有平均每分子至少两个键结矽之氢原子及至少一个芳族基之聚有机氢矽氧烷；(D)矽氢化催化剂；及(E)矽烷化炔系抑制剂。该可固化聚矽氧组合物固化形成具有大于1.40之折射率之固化聚矽氧树脂。该可固化聚矽氧组合物系藉由加热固化以在200℃下加热14天而热老化之后，形成在2.0 mm或更小之厚度、400 nm波长下具有大于95%之光学透明度之固化聚矽氧树脂。

主权项

一种组合物，其包含：(A)10至40重量份之具有平均每分子至少两个脂族不饱和有机基团及至少一个芳族基之聚二有机矽氧烷；(B)35至75重量份之具有平均每分子至少一个脂族不饱和有机基团及至少一个芳族基之支链聚有机矽氧烷；(C)10至50重量份之具有平均每分子至少两个键结矽之氢原子及至少一个芳族基之聚有机氢矽氧烷；(D)足以促进固化之量之矽氢化催化剂；及(E)0.001至1重量份之矽烷化炔系抑制剂；其中所有重量份以组合物之总重量计。如请求项1之组合物，其中成份(A)具有式R13SiO-(R22SiO)a-SiR13，其中每一R1及每一R2独立地选自由下列各基团组成之群：脂族不饱和有机基团、芳族基及单价经取代及未经取代之无芳族及无脂族不饱和性之烃基，下标为整数，其值足以使成份(A)于25℃下具备自10变化至1,000,000 mPa．s之黏度，其限制条件为平均R1及/或R2中至少两者为不饱和有机基团且R1及/或R2中至少一者为芳族基。如请求项1之组合物，其中成份(B)可具有单元式(R3SiO3/2)b(R32SiO2/2)c(R33SiO1/2)d(SiO4/2)e(XO1/2)f，其中每一R3系独立地选自由脂族不饱和有机基团、芳族基及单价经取代及未经取代之无芳族及无脂族不饱和性之烃基组成之群，其限制条件为平均每分子至少一个R3为脂族不饱和有机基团且至少一个R3为芳族基；X为氢原子或单价烃基；b为正数；c为0或正数；d为0或正数；e为0或正数；f为0或正数；c/b为自0变化至10之数；d/b为自0变化至0.5之数；e/(b+c+d+e)为自0变化至0.3之数；且f/(b+c+d+e)为自0变化至0.4之数。如请求项1之组合物，其中成份(C)包含单元式(R5SiO3/2)h(R52SiO2/2)i(R53SiO1/2)j(SiO4/2)k(XO)m之支链聚有机氢矽氧烷，其中X为氢原子或单价烃基；每一R5独立为氢原子、芳族基或单价经取代或未经取代之无芳族及无脂族不饱和性之烃基，其限制条件为平均每分子至少两个R5为氢原子，且平均每分子至少一个R5为芳族基；h为正数；i为0或正数；j为0或正数；k为0或正数；m为0或正数；i/h具有自0变化至10之值；j/h具有自0变化至5之值；k/(h+i+j+k)具有自0变化至0.3之值；且m/(h+i+j+k))具有自0变化至0.4之值。如请求项1之组合物，其中成份(D)包含铂与有机聚矽氧烷之错合物。如请求项1之组合物，其中成份(E)具有选自由下列各式组成之群之式：@sIMGTIF!d10001.TIF@eIMG!@sIMGCHAR!d10005.TIF@eIMG!及其组合；其中每一R6系独立地选自由氢原子及单价有机基团组成之群；n为0、1、2或3，q为0至10，且r为4至12。如请求项1之组合物，其进一步包含选自由下列各物组成之群之额外成份：(F)脱模剂，(G)光学活性剂，(H)填充剂，(I)增黏剂，(J)热稳定剂，(K)阻燃剂，(L)反应性稀释剂，或其组合。如请求项7之组合物，其中成份(F)系存在的且具有式HOR82SiO-(R82SiO)o-SiR82OH，其中每一R8独立为芳族基或单价经取代或未经取代之无芳族及无脂族不饱和性之烃基，其限制条件为平均每分子至少一个R8为芳族基，且o为具有1或更大之值之整数。一种制备如请求项1-8中任一项之组合物之方法，其包含在周围温度或高温下混合包含成份(A)、(B)、(C)、(D)及(E)之成份。一种制备如请求项1-8中任一项之多部分组合物之方法，其包含：(I)藉由混合包含30至60份成份(A)、30至65份成份(B)及0.0005至0.002份成份(D)之成份来制备基础部分；(II)藉由混合包含0至10份成份(A)、42至67重量份之成份(B)、20至50重量份之成份(C)之成份；及0.001至1重量份之成份(E)来制备固化剂部分；及(III)将该基础部分及该固化剂部分储存于个别容器中。如请求项10之方法，其另外包含(IV)将该基础部分与该固化剂部分以每1份固化剂1至10份基础之比率混合在一起。一种如请求项1-8中任一项之组合物用于封装一光电子装置的用途。一种来自如请求项1-8中任一项之组合物之固化聚矽氧树脂。如请求项13之固化聚矽氧树脂，其中该固化聚矽氧树脂在200℃下加热14天而热老化之后，在2.0 mm或更小之厚度、400 nm波长下具有大于1.40之折射率及大于95%之光学透明度。一种LED装置，其包含：一引线框架105，一安装于该引线框架105上之LED晶片104、一囊封该LED晶片104之软聚矽氧103，一环绕该LED晶片104、该软聚矽氧103及该引线框架105之至少一部分之圆盖101，其中该圆盖101系由来自如请求项1-8中任一项之组合物之固化聚矽氧树脂所制成。一种用于降低固化聚矽氧树脂之黄化之方法，其包含将0.001至1重量份之矽烷化炔系抑制剂添加至用以制备该固化聚矽氧树脂之可固化聚矽氧组合物中，其中该可固化聚矽氧组合物包含：(A)10至40重量份之具有平均每分子至少两个脂族不饱和有机基团及至少一个芳族基之聚二有机矽氧烷；(B)37至75重量份之具有平均每分子至少一个脂族不饱和有机基团及至少一个芳族基之支链聚有机矽氧烷；(C)10至50重量份之具有平均每分子至少两个键结矽之氢原子及至少一个芳族基之聚有机氢矽氧烷，及(D)足以促进固化之量之矽氢化催化剂；其中所有重量份以组合物之总重量计。