发明名称 散热风扇构造
摘要 一种散热风扇构造,包含:一框体、一第一壳体、一第二壳体及一马达,该框体具有一进风口及一出风口,该进风口及出风口之间具有一气流通道,该气流通道设有一固定座,该固定座与该框体之间利用数个连接件相互连接,该固定座轴向设有数个第一定位孔;该第一壳体系由导磁材料制成,该第一壳体具有一外结合壁及在一端形成一扩径壁,该第一壳体之另一端形成一第一支持部,该第一壳体设有数第二定位孔,该数第二定位孔与框体之数第一定位孔相对应,供定位元件将该第一壳体与框体结合;该第二壳体组装于该第一壳体之扩径壁内部,该第二壳体设有一第二支持部;该马达设置于该第一壳体内部且包含一转子及一定子,该转子具有一转轴及一磁性元件,该转轴枢接于上述第一支持部与第二支持部,且该转轴结合一叶轮,该磁性元件对位该定子;及一电路板,系电性连接该定子。
申请公布号 TWI374006 申请公布日期 2012.10.01
申请号 TW098128655 申请日期 2009.08.26
申请人 建准电机工业股份有限公司 发明人 洪银树;尹佐国
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 陈启舜 高雄市苓雅区中正一路284号12楼
主权项 一种散热风扇构造,包含:一框体,具有一进风口及一出风口,该进风口及出风口之间具有一气流通道,该气流通道设有一固定座,该固定座与该框体之间利用数个连接件相互连接,该固定座轴向设有第一定位孔;一第一壳体,由导磁材料制成,该第一壳体具有一外结合壁,该第一壳体之一端形成一扩径壁,该扩径壁与外结合壁之大小径差形成一肩部,该肩部设有第二定位孔,该第二定位孔与框体之第一定位孔相对应,供定位元件将该第一壳体与框体结合,该第一壳体之另一端形成一第一支持部;一第二壳体,组装于该第一壳体之扩径壁内部,该第二壳体设有一第二支持部;一马达,设置于该第一壳体内部且包含一转子及一定子,该转子具有一转轴及一磁性元件,该转轴枢接于上述第一支持部与第二支持部,且该转轴结合一叶轮,该磁性元件对位该定子;及一电路板,系电性连接该定子。一种散热风扇构造,包含:一框体,具有一进风口及一出风口,该进风口及出风口之间具有一气流通道,该气流通道设有一固定座,该固定座与该框体之间利用数个连接件相互连接,该固定座轴向设有第一定位孔;一第一壳体,由导磁材料制成,该第一壳体具有一外结合壁,且该第一壳体之底部设径向延伸之一唇部,该唇部设有第二定位孔,该第二定位孔与框体之第一定位孔相对应,供定位元件将该第一壳体与框体结合,该第一壳体之另一端形成一第一支持部;一第二壳体,组装于该第一壳体之内部,该第二壳体设有一第二支持部;一马达,设置于该第一壳体内部且包含一转子及一定子,该转子具有一转轴及一磁性元件,该转轴枢接于上述第一支持部与第二支持部,且该转轴结合一叶轮,该磁性元件对位该定子;及一电路板,系电性连接该定子。依申请专利范围第1或2项所述之散热风扇构造,其中该第一壳体之第一支持部结合一第一轴承,该第二壳体之第二支持部结合一第二轴承。依申请专利范围第1项所述之散热风扇构造,其中该第一壳体之外结合壁与框体所设固定座之座孔成紧密结合。依申请专利范围第4项所述之散热风扇构造,其中该第一壳体之外结合壁与框体所设固定座之座孔成正圆形状。依申请专利范围第2项所述之散热风扇构造,其中该第一壳体在该外结合壁一端边形成一扩径壁,且该唇部径向延伸形成于该扩径壁之端部。依申请专利范围第6项所述之散热风扇构造,其中该第一壳体之扩径壁与框体所设固定座之座孔成紧密结合。依申请专利范围第7项所述之散热风扇构造,其中该第一壳体之扩径壁与框体所设固定座之座孔成正圆形状。依申请专利范围第1或2项所述之散热风扇构造,其中该固定座与该框体之间之连接件为肋条。依申请专利范围第1或2项所述之散热风扇构造,其中该固定座与该框体之间之连接件为静叶。依申请专利范围第1或6项所述之散热风扇构造,其中该第二壳体设一结合部,该结合部可以供电路板之一侧抵靠,该电路板另侧供盖板之周边抵靠。依申请专利范围第11项所述之散热风扇构造,其中该第一壳体之扩径壁还可以设数定位部,该定位部可以向第一壳体之圆心方向凹入,用以固定该电路板及盖板。依申请专利范围第6项所述之散热风扇构造,其中该第二壳体组装于该第一壳体之扩径壁内部。依申请专利范围第1或2项所述之散热风扇构造,其中该第二壳体设数结合件,该数结合件与盖板相结合。依申请专利范围第14项所述之散热风扇构造,其中该电路板设数定位孔,该定位孔供该第二壳体之结合件通过。依申请专利范围第1或2项所述之散热风扇构造,其中该第一支持部与外结合壁之大小径差形成一肩部,该肩部设数散热孔。依申请专利范围第1或2项所述之散热风扇构造,其中该第二壳体本身设数散热孔。
地址 高雄市苓雅区中正一路120号12楼之1