电子元件测试装置与电子元件测试方法

摘要

一种电子元件测试装置，包括：接触臂(321、331)，系使IC元件移动，并压在测试头(5)的插座(6)；搬运系统(320、330)，系对接触臂(321、331)搬运IC元件；上侧送风装置(232、242)，系从上方向搬运系统(320、330)所搬运之IC元件送暖风；以及下侧送风装置(233、243)，系从下方向接触臂(321、331)所握持之状态的IC元件送暖风。

主权项

一种电子元件测试装置，用以使被测试电子元件的输出入端子和测试头之接触部以电气式接触，用以执行该被测试电子元件的测试，其包括：复数个接触臂，系使该被测试电子元件移动，并压在该接触部；及温度调整手段，该温度调整手段与该接触臂独立设置，系从下方将该接触臂固持状态的该被测试电子元件加热或冷却；当一方的该接触臂使该被测试电子元件向该接触部移动并压在该接触部的期间，该温度调整手段将处于被另一方的该接触臂固持之状态下的该被测试电子元件加热或冷却。如申请专利范围第1项之电子元件测试装置，其中该温度调整手段可在该接触臂之动作范围内外移动。如申请专利范围第1项之电子元件测试装置，其中该温度调整手段具有：送风手段，系向该被测试电子元件送暖风或冷风；及盖构件，系覆盖该被测试电子元件之周围。一种电子元件测试方法，使用可彼此独立地移动之复数支接触臂，使被测试电子元件的输出入端子和测试头之接触部以电气式接触，再进行该被测试电子元件的测试，在一方之该接触臂将该被测试电子元件压在该接触部的期间中，藉由与该接触臂独立设置的温度调整手段，从下方将另一方的该接触臂所固持之状态的该被测试电子元件加热或冷却。如申请专利范围第4项之电子元件测试方法，其中在覆盖另一方的该接触臂所固持之状态的该被测试电子元件之周围的状态，向该被测试电子元件吹暖风或冷风。