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发明名称 ACP Curing apparatus for use in a Bonding Appliance for bonding semiconductor chips with Anisotropic Conductive Paste
摘要
申请公布号 KR101186692(B1) 申请公布日期 2012.09.27
申请号 KR20100125478 申请日期 2010.12.09
申请人 发明人
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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