发明名称 整流二极管
摘要 本实用新型涉及半导体器件,特别涉及一种整流二极管。本实用新型公开了一种整流二极管。本实用新型的技术方案是,整流二极管,包括管芯和引线,所述管芯由自上而下的N+层、N-层、P-层和P+层构成,所述N+层上表面和P+层下表面有欧姆接触层,所述引线与欧姆接触层连接,所述管芯涂覆有保护层。本实用新型的管芯,在进行P区杂质扩散时采用二次扩散工艺,在N-型单晶硅片上形成四层结构,即N+层、N-层、P-层和P+层,得到四层结构的管芯,提高了P区载流子有效浓度,并且改善了表面欧姆接触层的合金质量,降低了接触电阻,有效载流面积有所提高。本实用新型主要用于制造高耐压整流二极管。
申请公布号 CN202454561U 申请公布日期 2012.09.26
申请号 CN201120403734.6 申请日期 2011.10.21
申请人 四川太晶微电子有限公司 发明人 李治刿;张剑;俞建;李驰明
分类号 H01L29/861(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 主分类号 H01L29/861(2006.01)I
代理机构 成都虹桥专利事务所 51124 代理人 李顺德
主权项 整流二极管,包括管芯和引线,其特征在于,所述管芯由自上而下的N+层、N‑层、P‑层和P+层构成,所述N+层上表面和P+层下表面有欧姆接触层,所述引线与欧姆接触层连接,所述管芯涂覆有保护层。
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