| 发明名称 | 模卡保温砖 | ||
| 摘要 | 本实用新型属于建材领域。一种模卡保温砖，包含位于砖体左右侧面的卡口(12)、位于上条面和下条面的凸台(11)或凹台(14)、预埋在砖体材料内与砖体等高的第一隔热保温板(2)和第二隔热保温板(3)，其特征在于：沿砖体全长方向连续设置有至少3个贯通上条面和下条面的垂直通孔(4)；该第一隔热保温板(2)的长度小于砖体长度；该第二隔热保温板(3)与砖体同长，且设置有充填入砖体材料的凹槽(15)。解决砖体结构中存在材料薄弱断面导致成品过程中发生“坍塌”技术问题。 | ||
| 申请公布号 | CN202450683U | 申请公布日期 | 2012.09.26 |
| 申请号 | CN201120316681.4 | 申请日期 | 2011.08.26 |
| 申请人 | 上海钟一宏墙体保温材料有限公司;王永宽 | 发明人 | 王永宽;张陵 |
| 分类号 | E04C1/41(2006.01)I | 主分类号 | E04C1/41(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人 | 赵永菊 |
| 主权项 | 一种模卡保温砖，包含位于砖体左右侧面的卡口(12)、位于上条面和下条面的凸台(11)或凹台(14)、预埋在砖体材料内与砖体等高的第一隔热保温板(2)和第二隔热保温板(3)，其特征在于：沿砖体全长方向连续设置有至少3个贯通上条面和下条面的垂直通孔(4)；该第一隔热保温板(2)的长度小于砖体长度；该第二隔热保温板(3)与砖体同长，且设置有充填入砖体材料的凹槽(15)。 | ||
| 地址 | 201106 上海市闵行区北翟路3318弄南华街86号 | ||