发明名称 |
提升背光模组点亮度的灯条制作方法 |
摘要 |
本发明提供一种提升背光模组点亮度的灯条打件方法,包括以下步骤:步骤1、提供PCB板及数个不同规格的LED灯,该不同规格的LED灯具备不同的发光强度,该数个LED灯的发光强度的差异小于20%;步骤2、将该数个LED灯间隔放置于PCB板上且与PCB板电性连接;步骤3、提供背光模组本体,该背光模组本体安装上一背光源即可组成背光模组;步骤4、将该放置有LED灯的PCB板放置于背光模组本体上作为背光源,从而形成背光模组;步骤5、测量背光模组的点亮度及光照均匀度;步骤6、根据预定点亮度及光照均匀度要求调节PCB板上LED灯之间的间距,使得PCB板上的LED灯的点亮度与光照均匀度达到要求;步骤7、将LED灯固定安装于PCB板上,形成LED灯条。 |
申请公布号 |
CN102691922A |
申请公布日期 |
2012.09.26 |
申请号 |
CN201210178110.8 |
申请日期 |
2012.06.01 |
申请人 |
深圳市华星光电技术有限公司 |
发明人 |
胡哲彰;张静 |
分类号 |
F21S4/00(2006.01)I;F21V13/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;G02F1/13357(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S4/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市德力知识产权代理事务所 44265 |
代理人 |
林才桂 |
主权项 |
一种提升背光模组中央点亮度的灯条打件方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、提供PCB板及数个不同规格的LED灯,该不同规格的LED灯具备不同的发光强度,该数个LED灯的发光强度的差异小于20%;步骤2、将该数个LED灯间隔放置于PCB板上且与PCB板电性连接,其中发光强度高的LED灯向靠近PCB板中心位置放置;步骤3、提供背光模组本体,该背光模组本体安装上一背光源即可组成背光模组;步骤4、将该放置有LED灯的PCB板放置于背光模组本体上作为背光源,从而形成背光模组;步骤5、测量背光模组的中央点亮度及光照均匀度;步骤6、根据预定中央点亮度及光照均匀度要求调节PCB板上LED灯之间的间距,使得PCB板上的LED灯的中央点亮度与光照均匀度达到要求;步骤7、将LED灯固定安装于PCB板上,形成LED灯条。 |
地址 |
518000 广东省深圳市光明新区塘明大道9—2号 |