| 发明名称 | 发光二极管封装系统及其制造方法 | ||
| 摘要 | 发光二极管(LED)封装系统包括将LED配置在基板表面之上。成型材料覆盖发光二极管。含磷材料置于LED之上且通过成型材料与LED隔开。本发明还公开了发光二极管封装系统及其制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102694105A | 申请公布日期 | 2012.09.26 |
| 申请号 | CN201210060343.8 | 申请日期 | 2012.03.08 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 汤友圣;陈信宏;古皓伟 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 陆鑫;房岭梅 |
| 主权项 | 一种发光二极管LED封装系统，包括：LED，置于基板表面之上；成型材料，覆盖所述LED；以及含磷材料，置于所述LED之上且通过成型材料与所述LED隔开。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||